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   “由4,4-二氟苯酮、對苯二酚和碳酸鉀為原料,以二苯砜為溶劑合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用親核取代法制備。由4,4-二氟二苯甲酮與對苯二酚在二苯砜溶劑中,在堿金屬碳酸鹽作用下進行縮聚反應制得。反應式如下:縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低,以免損失對苯二酚,并減少副反應。然后緩慢升溫,聚合物溶解在溶劑中,反應在320℃下進行完全。聚合物分子量取決于二氟二苯甲酮和對苯二酚的摩爾比。兩者通常為等摩爾比,若前者稍過量,則聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的熱穩定性更好。堿金屬碳酸鹽通常為碳酸鉀和碳酸鈉的混合物,用量是lmol對苯二酚至少有2mol(堿金屬碳酸鹽相應于一個輕基至少對應一個堿金屬原子)。若堿金屬碳酸鹽與對苯二酷的比值過低,則聚合物呈脆性;若比值過高,則會引發一系列副反應而影響產品性能。用聚醚醚酮復合材料制作飛機電纜夾頭和護套,使得航空零件減重50%,可節約成本75%。保定碳纖維增強聚醚醚酮接插件

2.聚醚醚酮SLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。基于塑料的3D打印由于耐溫性和強度而無法與金屬競爭，而聚醚醚酮的出現使特種塑料以及復合材料在很多領域開始與金屬材料展開競爭，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強度重量比。3D打印功能件的制造應該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發展。陜西玻纖聚醚醚酮合成聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車制造業。

聚醚醚酮是一種高性能bai的熱塑性材料，du由ICI帝國化學研發，后轉賣給威格斯，并注冊zhi"聚醚醚酮"做商標。中文名稱聚醚醚酮，dao英文稱polyetheretherketone，聚醚醚酮是目前公認的性能比較好的熱塑性材料。尤其在一下幾個具有特出的優勢：1、耐高溫性2、耐磨性3、耐化學腐蝕性4、防火輕yan和無du性5、耐水解性6、優異電氣性7、高純度目前市場聚醚醚酮可分為注塑用顆粒和型材：注塑用顆粒，進口的目前在900-1000左右；國產的在500-600左右；抽粒料在300-400；純水口200左右；型材價格，進口的大概在1200-1500左右；國產的在900-1000左右；sh在800左右，邊角在500左右

聚醚醚酮樹合成的工藝路線有兩大類。diyi類是以二氟二苯甲酮與對苯二酚在無水碳酸鈉存在的條件下，以二苯礬為溶劑即非質子極性溶劑中，進行縮聚反應獲得高分子量的聚醚醚酮，其優點是聚合物的支化、交聯等副反應較易控制，但反應條件苛刻，合成工藝復雜，單體價格昂貴，成本高，這也是售價昂貴并制約其應用的一大主要原因。第二類工藝采用以二苯醚和間苯二甲酰氯為原料的低溫反應制成。其優點是條件溫和、原料來源方便，但存在聚合物支化、交聯等副反應。因此，對于采用親電路線合成，如何有效的控制高分子鏈支化和交聯等副反應，獲得高分子量的聚合物，選擇反應溶劑尤為重要。但是目前獲得工業化生產的均為diyi類工藝過程。聚醚醚酮 (PEEK) 是一種耐用、穩定的塑料。

產品特性編輯PEEK（聚醚醚酮）塑膠原料是芳香族結晶型熱塑性高分子材料,其熔點為334℃,具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能。耐高溫PEEK樹脂具有較高的熔點（334℃）和玻璃化轉變溫度（143℃），連續使用溫度為260℃，其30%GF或CF增強牌號的負載熱變型溫度高達316℃。機械特性PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的韌性和剛性，它具備與合金材料媲美的對交變應力的優良耐疲勞性。PEEK聚醚醚酮在航空航天、汽車制造、電子電氣、醫療和食品加工等領域得到廣泛應用。陜西玻纖聚醚醚酮合成

聚醚醚酮PEEK有優良的耐候性能，可用于制造工作環境要求嚴格或需要經常耐處理的組件。保定碳纖維增強聚醚醚酮接插件

醫療和外科手術應用在專業3D打印市場上所占的份額越來越大，一些公司正在從事這方面的業務。德國特種化學品公司贏創公司宣布發布了VESTAKEEPi43DF長絲，一種聚醚醚酮材料，可以用于FDM長絲沉積3D打印機制作醫療級植入物。雖然需要高溫3D打印機才能打印，但聚醚醚酮是一種高性能材料，不只強度高，而且升物相容性好，是植入物的比較好選擇。經過幾年的開發和測試，VESTAKEEPi43DF已經達到了ASTMF2026的要求，證明了聚醚醚酮植入式醫療產品的使用和制造是安的。雖然有幾種FDM3D打印材料可以有醫療用途，但它們只通過了有限接觸認證，這意味著它們只能與組織接觸24小時，不能植入。這些材料非常適合用于牙套和手術導板，但不允許用于需要顱骨植入物。保定碳纖維增強聚醚醚酮接插件