OLB和ILB哪個對LCM模組的影響更重要呢

深圳億成光電科技有限公司2025-04-05

在LCM模組中，OLB（Outer Lead Bonding，外引腳結合）和ILB（Internal Lead Bonding，內引腳結合）都扮演著至關重要的角色，它們各自對LCM模組的影響都非常關鍵，因此很難說哪一個更重要。 OLB主要涉及到LCM模組外部的引腳與顯示模塊其他部分的連接。通過ACF（Anisotropic Conductive Film，異方向性導電膠）膠壓合等技術，OLB確保LCM模組與外部電路或驅動板之間的穩定電氣連接。這對于LCM模組的正常工作至關重要，因為任何連接不良或信號傳輸問題都可能導致顯示問題或模組失效。 ILB則是指LCM模組內部，特別是在玻璃面內，進行引腳壓合的制程。這個制程對于LCM模組內部組件之間的穩定連接和信號傳輸同樣至關重要。ILB制程的精確性和穩定性直接影響到LCM模組的顯示效果和可靠性。 因此，無論是OLB還是ILB，它們都是LCM模組中不可或缺的組成部分。任何一個制程的問題都可能影響到LCM模組的整體性能和可靠性。因此，在LCM模組的生產和制造過程中，需要嚴格控制OLB和ILB制程的質量，確保它們能夠達到預期的性能和可靠性要求。

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