深圳市駿杰鑫電子有限公司2025-04-05
沉銅不良(如:氣泡、塞孔、背光不足等);平板不良(如:整流機(jī)無電流、鍍前停留時間長等);圖電不良(如:圖電微蝕過度、塞孔、抗蝕差等);后工序微蝕過度;酸蝕板孔無銅;埋盲孔孔無銅;其他類型孔無銅等
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