深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05
錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。追逐國際潮流??梢韵胂?,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
本回答由 深圳市嘉速萊科技有限公司 提供