FSX-3M 支持哪些封裝特性？是否便于貼片？

深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-04-20

FSX-3M 采用標準 3225 四引腳陶瓷貼片封裝（SMD），引腳分布與業界主流晶振兼容，適用于自動化回流焊生產工藝。封裝高度一般為 0.9mm，可適配多數高度受限的板載設計。FCom 提供完整的封裝圖紙、推薦焊盤（Land Pattern）及焊接工藝參數，支持客戶在高速SMT產線上穩定貼裝，提升貼片合格率并縮短工時，降低成本。

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