BGA焊盤設計的一般規則是什么呢？

深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，一般減少20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。下列公式給出了計算兩焊盤間布線數，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數、x為線寬。P-D≥（2n+1）x③PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3。

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