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底部填充膠的主要作用有什么？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

底填膠可以填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。如有疑問可放心咨詢，東莞市漢思新材料有限公司可提供周到的解決方案，滿足客戶不同的產品需要。

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東莞市漢思新材料科技有限公司
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簡介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念，歡迎洽談！
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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-19

    選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用，可以避免焊點發生斷裂而導致開路或功能失效。

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-20

    底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力，而且可以保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環境的影響。

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