請問LED的各類封裝有什么區別？

南京星啟邦威智能化系統有限公司2025-04-05

LED的封裝工藝主要為SMD、COB和LTPS TFT三種： 1. SMD技術：傳統的LED顯示屏采用的SMD表貼技術是將三種不同顏色的LED晶片封裝的燈，按照一定的間距封裝在一個膠體內形成一個顯示模組。工藝流程包括將LED芯片封裝在支架內形成燈珠，燈珠通過焊錫再貼在PCB板上，同時再進行回流焊進行引線焊接，然后將環氧樹脂對支架進行點膠封裝，終形成一個模組，后拼接成一個顯示單元。 2. COB技術：COB光源指的是板上芯片封裝，分為倒裝和正裝，直接將芯片粘在基板上，再進行灌膠封裝，整個過程更加簡單，去除了LED芯片的制作以及回流焊兩大部分，簡化了步驟。COB封裝是近年來推出的一種新型LED封裝技術，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，無需回流焊，并且省去了燈珠的圓環，可以實現更小的間距來實現封裝，因此COB封裝主要集中在小間距LED顯示屏領域，如P1.53、P1.25、P0.9等規格。 3. LTPS TFT工藝：LTPS TFT工藝是一種用于生產高分辨率、高幀率和高亮度的中小尺寸顯示屏的技術。它采用低溫多晶硅技術，具有較高的電子遷移率和穩定性，能夠實現更高的像素密度和更低的功耗。同時，LTPS TFT工藝還可以實現柔性顯示和彎曲顯示等新型顯示技術。

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