浙江喬邦塑業有限公司2025-04-05
真空鍍膜與真空電鍍在原理和應用上并不完全相同,盡管它們都是在真空條件下進行的表面處理技術。以下是它們之間的主要區別:
定義與原理:
真空鍍膜:是指在真空環境下,通過物理或化學方法將材料蒸發或濺射成氣態原子或分子,并使其在基材表面凝聚形成薄膜的一種技術。這包括物***相沉積(PVD)和化學氣相沉積(CVD)兩大類。
真空電鍍:是真空鍍膜的一種特定類型,特指在真空條件下進行的電化學反應,通電后在物品表面生成一個金屬鍍層。鍍件表面是陰極,使用陽極上溶解的金屬離子進行金屬沉積。
工藝流程:
真空鍍膜:包括物***相沉積(PVD)和化學氣相沉積(CVD)兩種方法。PVD技術通過物理方法(如加熱、電子束轟擊、激光等)將固態材料轉化為氣相,然后在基材表面沉積形成薄膜。CVD則是利用化學反應在基材表面形成薄膜。
真空電鍍:主要涉及電鍍槽的準備、基材前處理、電鍍過程和后處理等步驟。電鍍過程中,電極反應導致陽極材料溶解,生成金屬離子,然后在陰極(基材)表面還原并沉積形成金屬鍍層。
本回答由 浙江喬邦塑業有限公司 提供
其余 2 條回答