導熱界面材料的市場前景怎么樣？

根據廣州 4G/5G 基站功耗的實際測試結果，5G 基站的有源天線單元或遠端射頻單元的能耗相比于 4G 基站高出 3-5 倍，基帶處理單元的功耗也比 4G 基站高出 30%-50%。綜合來看，5G 基站能耗大約為4G 基站的 3-4 倍。能耗的提升對導熱材料提出更高要求，因此 5G 基站中多采用高效導熱的 TIM 材料以應對高能耗帶來的高熱負載。伴隨著未來全球的 5G 基站逐步建設，對導熱材料的需求預計將持續存在。陽池致力于導熱材料的開發與應用，旨在配合客戶端解決問題，推進導熱材料產業發展！

隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，手機機身厚度越來越薄，但由于功能件數量增多，手機功率密度和發熱量快速增加。此外，無線充電和快充技術的普及也加大了散熱的需求和難度。簡而言之，電子產品的性能越來越強大，而集成度和組裝密度不斷提高，導致其工作功耗和發熱量的急劇增大，提高散熱需求。這就加大了對高導熱產品的需求，陽池導熱系列產品導熱系數涵蓋1-12W，如您有相關需求，請聯系我們！