底部填充膠有哪些常見(jiàn)問(wèn)題？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問(wèn)題，也可以說(shuō)是選型問(wèn)題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品。如有疑問(wèn)可放心咨詢(xún)，漢思化學(xué)可提供周到的解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)不同的產(chǎn)品需要。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-17

膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會(huì)蓋住焊點(diǎn)的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來(lái)，這時(shí)要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-22

底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。要解決由助焊劑影響底部填充膠能否固化的問(wèn)題，首先要防止助焊劑的殘留，以及要了解膠水與助焊劑的兼容性知識(shí)。

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