深圳市萊美斯硅業有限公司2025-04-07
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導熱硅膠片是一種用于電子設備散熱的高性能材料,主要由硅膠基體和導熱填料組成,以下是具體介紹:
硅膠基體:通常采用硅橡膠作為基體材料。硅橡膠具有良好的柔韌性、絕緣性、耐高低溫性(一般可在 - 50℃至 200℃的范圍內保持性能穩定)以及優異的化學穩定性,能適應各種復雜的工作環境。同時,它具有較低的彈性模量,能夠很好地貼合各種形狀的發熱器件與散熱部件,有效填充接觸面之間的微小間隙,從而提高熱傳導效率。
導熱填料:為了提高硅膠片的導熱性能,需要在硅橡膠基體中添加各種導熱填料,如氧化鋁(Al?O?)、氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)、石墨烯、碳納米管等。這些導熱填料具有高導熱率的特性,能夠在硅膠基體中形成有效的熱傳導通道,使熱量能夠快速地從發熱源傳遞到散熱裝置上。例如,氧化鋁具有較高的硬度和化學穩定性,價格相對較低,是一種常用的導熱填料;氮化硼具有良好的絕緣性能和較高的導熱率,在一些對絕緣要求較高的電子設備中應用較為普遍;石墨烯和碳納米管則具有極高的導熱性能,能夠顯著提高硅膠片的導熱效率,是近年來研究和應用較為熱門的高性能導熱填料。
此外,根據不同的應用需求,導熱硅膠片可能還會添加一些其他的添加劑,如阻燃劑、抗氧化劑、偶聯劑等,以進一步改善其性能"
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