多層板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵點是多少？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-29

前處理微蝕 1-2μm（Cu2+ 1.5-2.5g/L），干膜厚度 25-35μm，曝光能量 180-220mJ/cm2，顯影壓力 2-3kg/cm2，線寬精度 ±10%，確保 50μm 線寬無鋸齒（IPC-2221）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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