廣東共能智造裝備有限公司2024-11-13
旋風非接觸除塵清潔技術適用于各種芯片封裝領域,包括FCBGA、BGA、QFN、QFP等封裝形式,可以有效清理基板和焊點上的塵埃和雜質,提高芯片的性能和可靠性。
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