PCB設計原則:要使電子電路獲得較佳性能,元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB.應遵循以下一般原則:首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。較后,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。印制電路板(Printedcircuitboards),又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示,而不能稱其為“PCB板”。PCB過小,散熱不好,且鄰近線條易受干擾。上海非標定制PCB貼片加工
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的故障診斷和維修方法有以下幾種:1.目視檢查:通過肉眼觀察PCB上的元件和連接是否存在明顯的損壞或短路現象。2.測試儀器:使用萬用表、示波器等測試儀器對PCB上的電路進行測量,檢查電壓、電流、信號等是否正常。3.熱故障檢測:使用紅外熱像儀等設備對PCB進行熱故障檢測,查找可能存在的熱點問題。4.X射線檢測:使用X射線設備對PCB進行檢測,查找可能存在的焊接問題、元件損壞等。5.焊接修復:對于焊接不良或斷開的焊點,可以使用焊接工具進行修復,重新連接電路。6.更換元件:對于損壞的元件,需要將其拆下并更換為新的元件。7.電路追蹤:通過對電路板上的電路進行追蹤,找出可能存在的故障點,并進行修復。8.軟件診斷:對于帶有控制芯片的PCB,可以通過軟件診斷工具對控制芯片進行測試和診斷,找出可能存在的問題。武漢電路PCB貼片生產廠PCB的表面處理可以采用噴錫、噴鍍金或噴鍍銀等方法。
PCB設計新手常見問題:一、焊盤的重疊:1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解。2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。3、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。
PCB抄板軟件在智能產品抄板設計中扮演的角色是什么?是逆向提取PCB文件的工具?是反推原理圖的容器?是產品BOM清單的管理系統?PCB抄板軟件在日新月異的技術革新中,又將如何順應時代發展的潮流,助力新一代智能產品抄板設計?“從2D設計到3DPCB設計,從簡單的雙面板抄板,到高密度多層板抄板…這些簡單的變化,都不能完全表示PCB抄板設計的未來。”龍人PCB抄板行家表示,“解決當前PCB抄板軟件真正的‘痛處’是實現全定制服務,不斷提升研發效率。”良好的PCB抄板設計始于在版圖工具中充分的DRC檢查。當今智能時代的PCB設計越來越復雜,DRC檢查也越來越復雜,而版圖設計師和抄板工程師之間通常存在一個巨大的鴻溝,他們有著不同的設計專長,使用不同的工具,使用不同的度量單位,而ERC/SRC(電氣規則/仿真規則)校驗填補了這兩者之間的障礙。PCB的質量和可靠性對電子設備的性能和壽命有重要影響。
眾所周知,印制電路板生產過程中的廢水,其中大量的是銅,極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。至于產生銅廢水的工序,主要有:沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序(化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等)。以上工序所產生的含銅廢水,按其成分,大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到國家規定的排放標準,其中銅及其化合物的較高允許排放濃度為1mg/l(按銅計),必須針對不同的含銅廢水,采取不同的廢水處理方法。近年來,各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經在行業內普及與推廣。西安立式PCB貼片公司
印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成。上海非標定制PCB貼片加工
PCB自動探查:在某些情況下會要求使用自動探查,例如在PCB難以用人工探查,或者操作工技術水平所限而使得測試速度降低的時候,這時就應考慮用自動化方法。自動探查可以消除人為誤差,降低幾個測試點短路的可能性,并使測試操作加快。自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點,而且一般它比生產線速度慢,因此可能需要采取兩種步驟:如果探測儀只用于診斷,可以考慮在生產線上采用傳統的功能測試系統,而把探測儀作為診斷系統放在生產線邊上;如果探測儀的目的是UUT校準,那么只有的真正解決辦法是采用多個系統,要知道這還是比人工操作要快得多。上海非標定制PCB貼片加工