通州區優勢半導體器件

來源: 發布時間:2025-04-09

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區別,有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結構是一個PN結。半導體器件(semiconductor device)通常利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結構,已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極,晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一 般是有源器件,典型**是各種晶體管(又稱晶體三極管)。它是由兩個PN結構成,其中一個PN結稱為發射結,另一個稱為集電結。通州區優勢半導體器件

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第四部分:用數字表示序號第五部分:用漢語拼音字母表示規格號例如:3DG18表示NPN型硅材料高頻三極管日本半導體分立器件型號命名方法日本生產的半導體分立器件,由五至七部分組成。通常只用到**個部分,其各部分的符號意義如下:***部分:用數字表示器件有效電極數目或類型。0-光電(即光敏)二極管三極管及上述器件的組合管、1-二極管、2三極或具有兩個pn結的其他器件、3-具有四個有效電極或具有三個pn結的其他器件、┄┄依此類推。如皋哪些是半導體器件平臺晶閘管型號的后綴也是數字,通常標出比較大反向峰值耐壓值和比較大反向關斷電壓中數值較小的那個電壓值。

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第二部分:用字母表示器件的類型及主要特征。A-檢波開關混頻二極管、B-變容二極管、C-低頻小功率三極管、D-低頻大功率三極管、E-隧道二極管、F-高頻小功率三極管、G-復合器件及其他器件、H-磁敏二極管、K-開放磁路中的霍爾元件、L-高頻大功率三極管、M-封閉磁路中的霍爾元件、P-光敏器件、Q-發光器件、R-小功率晶閘管、S-小功率開關管、T-大功率晶閘管、U-大功率開關管、X-倍增二極管、Y-整流二極管、Z-穩壓二極管。第三部分:用數字或字母加數字表示登記號。三位數字-**通用半導體器件的登記序號、一個字母加二位數字-表示**半導體器件的登記序號。

晶體二極管的基本結構是由一塊 P型半導體和一塊N型半導體結合在一起形成一個 PN結。在PN結的交界面處,由于P型半導體中的空穴和N型半導體中的電子要相互向對方擴散而形成一個具有空間電荷的偶極層。這偶極層阻止了空穴和電子的繼續擴散而使PN結達到平衡狀態。當PN結的P端(P型半導體那邊)接電源的正極而另一端接負極時,空穴和電子都向偶極層流動而使偶極層變薄,電流很快上升。如果把電源的方向反過來接,則空穴和電子都背離偶極層流動而使偶極層變厚,同時電流被限制在一個很小的飽和值內(稱反向飽和電流)。因此,PN結具有單向導電性。此外,PN結的偶極層還起一個電容的作用,這電容隨著外加電壓的變化而變化。光電探測器的功能是把微弱的光信號轉換成電信號,然后經過放大器將電信號放大,從而達到檢測光信號的目的。

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第二部分:日本電子工業協會JEIA注冊標志。S-表示已在日本電子工業協會JEIA注冊登記的半導體分立器件。第三部分:用字母表示器件使用材料極性和類型。A-PNP型高頻管、B-PNP型低頻管、C-NPN型高頻管、D-NPN型低頻管、F-P控制極可控硅、G-N控制極可控硅、H-N基極單結晶體管、J-P溝道場效應管、K-N 溝道場效應管、M-雙向可控硅。第四部分:用數字表示在日本電子工業協會JEIA登記的順序號。兩位以上的整數-從“11”開始,表示在日本電子工業協會JEIA登記的順序號;不同公司的性能相同的器件可以使用同一順序號;數字越大,越是產品。第五部分: 用字母表示同一型號的改進型產品標志。A、B、C、D、E、F表示這一器件是原型號產品的改進產品。把晶體二極管、三極管以及電阻電容都制作在同一塊硅芯片上,稱為集成電路。崇川區哪里有半導體器件哪家好

美國電子工業協會登記順序號。多位數字-該器件在美國電子工業協會登記的順序號。通州區優勢半導體器件

第五部分:用字母表示器件分檔。A、B、C、D、┄┄-同一型號器件的不同檔別。如:JAN2N3251A表示PNP硅高頻小功率開關三極管,JAN-軍級、2-三極管、N-EIA 注冊標志、3251-EIA登記順序號、A-2N3251A檔。國際電子聯合會半導體器件型號命名方法德國、法國、意大利、荷蘭、比利時等歐洲國家以及匈牙利、羅馬尼亞、南斯拉夫、波蘭等東歐國家,大都采用國際電子聯合會半導體分立器件型號命名方法。這種命名方法由四個基本部分組成,各部分的符號及意義如下:***部分:用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁帶寬度Eg=0.6~1.0eV 如鍺、B-器件使用材料的Eg=1.0~1.3eV 如硅、C-器件使用材料的Eg>1.3eV 如砷化鎵、D-器件使用材料的Eg<0.6eV 如銻化銦、E-器件使用復合材料及光電池使用的材料通州區優勢半導體器件

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