半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區別,有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結構是一個PN結。半導體器件(semiconductor device)通常利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結構,已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極,晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一 般是有源器件,典型**是各種晶體管(又稱晶體三極管)。用數字表示pn結數目。1-二極管、2=三極管、3-三個pn結器件、n-n個pn結器件。如東特點半導體器件
第四部分:用字母對同一類型號器件進行分檔。A、B、C、D、E┄┄-表示同一型號的器件按某一參數進行分檔的標志。除四個基本部分外,有時還加后綴,以區別特性或進一步分類。常見后綴如下:1、穩壓二極管型號的后綴。其后綴的***部分是一個字母,表示穩定電壓值的容許誤差范圍,字母A、B、C、D、E分別表示容許誤差為±1%、±2%、±5%、±10%、±15%;其后綴第二部分是數字,表示標稱穩定電壓的整數數值;后綴的第三部分是字母V,**小數點,字母V之后的數字為穩壓管標稱穩定電壓的小數值。2、整流二極管后綴是數字,表示器件的比較大反向峰值耐壓值,單位是伏特。崇川區有什么半導體器件制定用字母表示器件分檔。A、B、C、D、┄┄-同一型號器件的不同檔別。
第二部分:用漢語拼音字母表示半導體器件的材料和極性。表示二極管時:A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時:A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分:用漢語拼音字母表示半導體器件的類型。P-普通管、V-微波管、W-穩壓管、C-參量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光電器件、K-開關管、X-低頻小功率管(F<3MHz,Pc3MHz,Pc<1W)、D-低頻大功率管(f1W)、A-高頻大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T-半導體晶閘管(可控整流器)、Y-體效應器件、B-雪崩管、J-階躍恢復管、CS-場效應管、BT-半導體特殊器件、FH-復合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。
晶體管又可以分為雙極型晶體管和場效應晶體管兩 類。根據用途的不同,晶體管可分為功率晶體管微波晶體管和低噪聲晶體管。除了作為放大、振蕩、開關用的 一般晶體管外,還有一些特殊用途的晶體管,如光晶體管、磁敏晶體管,場效應傳感器等。這些器件既能把一些 環境因素的信息轉換為電信號,又有一般晶體管的放大作用得到較大的輸出信號。此外,還有一些特殊器件,如單結晶體管可用于產生鋸齒波,可控硅可用于各種大電流的控制電路,電荷耦合器件可用作攝橡器件或信息存 儲器件等。在通信和雷達等***裝備中,主要靠高靈敏度、低噪聲的半導體接收器件接收微弱信號。隨著微波 通信技術的迅速發展,微波半導件低噪聲器件發展很快,工作頻率不斷提高,而噪聲系數不斷下降。微波半導體 器件由于性能優異、體積小、重量輕和功耗低等特性,在防空反導、電子戰等系統中已得到***的應用 。三位數字-**通用半導體器件的登記序號、一個字母加二位數字-表示**半導體器件的登記序號。
第四部分:用數字表示序號第五部分:用漢語拼音字母表示規格號例如:3DG18表示NPN型硅材料高頻三極管日本半導體分立器件型號命名方法日本生產的半導體分立器件,由五至七部分組成。通常只用到**個部分,其各部分的符號意義如下:***部分:用數字表示器件有效電極數目或類型。0-光電(即光敏)二極管三極管及上述器件的組合管、1-二極管、2三極或具有兩個pn結的其他器件、3-具有四個有效電極或具有三個pn結的其他器件、┄┄依此類推。晶閘管型號的后綴也是數字,通常標出比較大反向峰值耐壓值和比較大反向關斷電壓中數值較小的那個電壓值。江蘇哪里有半導體器件
美國電子工業協會登記順序號。多位數字-該器件在美國電子工業協會登記的順序號。如東特點半導體器件
3、晶閘管型號的后綴也是數字,通常標出比較大反向峰值耐壓值和比較大反向關斷電壓中數值較小的那個電壓值。如:BDX51-表示NPN硅低頻大功率三極管,AF239S-表示PNP鍺高頻小功率三極管。把晶體二極管、三極管以及電阻電容都制作在同一塊硅芯片上,稱為集成電路。一塊硅芯片上集成的元件數小于 100個的稱為小規模集成電路,從 100個元件到1000 個元件的稱為中規模集成電路,從1000 個元件到100000 個元件的稱為大規模集成電路,100000 個元件以上的稱為超大規模集成電路。集成電路是當前發展計算機所必需的基礎電子器件。許多工業先進國家都十分重視集成電路工業的發展。集成電路的集成度以每年增加一倍的速度在增長。每個芯片上集成256千位的MOS隨機存儲器已研制成功,正在向1兆位 MOS隨機存儲器探索。如東特點半導體器件
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