丹陽酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

汽車部件鍍銅的夢得方案：針對汽車連接器、端子等精密部件鍍銅，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是理想之選。通過搭配 MT - 580、FESS 等中間體，實現鍍層硬度 HV≥180，耐磨性提升 40%。其寬溫適應性（15 - 35℃）確保鍍液在不同季節溫度變化下性能穩定，避免鍍層脆化。1kg 小包裝便于中小批量生產試制，幫助客戶快速驗證工藝可行性，為汽車部件鍍銅提供可靠的質量保障。在海洋設備鍍銅領域，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉表現突出。通過調整與 CPSS、POSS 等中間體的配比，形成致密無孔隙鍍層，鹽霧測試時間延長至 96 小時以上。鍍液中 HP 含量控制在 0.02 - 0.03g/L 時，既能保障鍍層耐蝕性，又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg 防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求，防潮性能通過 ISO 認證，為海洋設備的鍍銅提供可靠防護。江蘇夢得新材料有限公司在電化學、新能源化學、生物化學領域持續創新。丹陽酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量SLP等一些低區走位劑或小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量SLP等一些低區走位劑或小電流電解處理。江蘇良好的整平光亮效果HP醇硫基丙烷磺酸鈉性價比江蘇夢得新材料有限公司，精心研發并生產各類特殊化學品，通過高效銷售體系，將產品推向市場。

電鑄硬銅的夢得法寶：在電鑄硬銅工藝中，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現出獨特優勢。推薦用量 0.01 - 0.03g/L，與 N、AESS 等中間體協同作用，可提升銅層硬度與表面致密性。它能調控鍍層，避免白霧和低區不良問題，減少銅層硬度下降風險。對于高精度模具制造等復雜工件的電鑄硬銅，能確保高低區鍍層均勻一致，打造出高質量的硬銅產品。電解銅箔的夢得之光：電解銅箔領域，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加，就能優化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合，有效抑制毛刺與凸點生成，提升銅箔良品率。其控量設計避免了銅箔層發白問題，用戶可根據實際情況動態調整用量，實現工藝微調，為電解銅箔生產提供有力支持！

江蘇夢得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，專為五金酸性鍍銅工藝設計，以白色粉末形態提供，含量高達98%以上。該產品作為傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的升級替代品，優化鍍層性能：鍍層表面更清晰白亮，用量范圍寬泛（0.01-0.02g/L），低區覆蓋效果優異，即使過量添加也不會導致鍍層發霧。在五金電鍍中，HP與M、N、AESS等中間體協同作用，可組成無染料型酸銅光亮劑體系，有效提升鍍液穩定性。實際應用表明，HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時仍能保持高效，鍍層填平性與光亮度優于傳統方案。若鍍液HP含量異常，用戶可通過補加低區走位劑或小電流電解快速調整，操作靈活便捷。在新能源化學領域，我們持續突破技術邊界，用創新產品推動綠色能源創新。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環保配方設計，不含染料成分，符合現代電鍍行業綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中，HP通過減少有害副產物生成，降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性（適用于酸性鍍液）與低消耗特性，進一步降低企業綜合成本。包裝規格多樣化（1kg/25kg），適配不同規模客戶需求。HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過科學配比中間體（如TOPS、MT-680），增強鍍液抗雜質干擾能力。在染料型酸銅工藝中，HP與開缸劑MU、光亮劑B劑協同作用，可延長鍍液使用壽命，減少活性炭吸附頻次。推薦用量0.01-0.02g/L下，鍍層光亮度與填平性穩定，工藝容錯率提升。江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學品的研發與生產，以科技驅動市場發展。鎮江酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉中間體

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HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，而且造成銅層硬度下降，可補加少量N或者適量添加低區走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。丹陽酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

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