多光斑光斑分析儀怎么選型

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統，突破傳統面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創新狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級衰減方案，衰減達 10??，可測功率超 1000W。該系統采用 45° 傾斜設計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內置雙片透鏡實現 0.16%-0.25% 取樣率，均配備 C 口通用接口和鎖緊環結構，支持任意角度入射光束檢測。其優化設計的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器，解決傳統外搭光路光程不足問題，緊湊結構減少 70% 空間占用。系統覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍，通過 CE/FCC 認證，可在 - 40℃至 85℃環境穩定工作，已成功應用于工業激光加工（熱影響區≤30μm）、科研超快激光（皮秒脈沖分析）及醫療設備校準（能量均勻性誤差＜2%），幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本。近場光斑測試系統怎么搭建？多光斑光斑分析儀怎么選型

使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質量，包括以下步驟： 準備：準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數據處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數據采集：啟動激光器，穩定照射傳感器，實時傳輸圖像信息到計算機。 數據分析：BeamHere 軟件自動處理數據，計算光斑參數和光束質量參數，支持 2D/3D 視圖。 結果展示：軟件以圖表和數值展示結果，一鍵生成包含所有數據的測試報告，便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質量，支持激光技術。Dimension-labs光斑分析儀怎么收費有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測量模塊產品？

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質量分析系統，針對激光加工、醫療設備等領域的光束質量評估需求。該系列產品通過多維度檢測模塊，可對光束能量分布進行實時可視化分析，同步獲取發散角、M2 因子等參數。支持光束整形效果驗證、聚焦光斑優化及準直系統校準三大典型應用場景，所有測試結果均符合 ISO11146 標準。可選配的 M2 測試模塊可實現光束傳播特性的全程分析，終由軟件自動生成量化評估報告。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。

全系列產品矩陣與智能分析系統 Dimension-Labs BeamHere 系列產品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態系統： 1. 全場景產品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產品，基于 ISO 11146 標準算法實現光束質量參數測量 可獲取： 光束發散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統設計提供數據Z-block 器件生產檢驗中的光斑分析儀質量檢測。

維度光電-光斑分析儀的使用 科研場景 將 BeamHere 安裝在飛秒激光實驗平臺，使用觸發模式同步采集單脈沖光斑。 通過軟件 "時間序列分析" 功能，觀察脈沖序列中光斑形態變化。 調用 "光束質量評估" 模塊，計算啁啾脈沖的 M2 因子演變曲線。 在 "用戶自定義" 界面添加波長、脈寬等實驗參數，生成帶批注的報告。 工業場景 在激光切割設備光路中插入 BeamHere，選擇 "在線監測" 模式。 實時顯示光斑橢圓率、能量分布均勻性等參數。 當檢測到光斑漂移超過閾值時，軟件自動觸發警報并記錄異常數據。 每日生成生產質量報表，統計良品率與設備穩定性趨勢。光斑分析儀保修期多長？維度光電整機 3 年質保，部件 5 年延保。相機光斑分析儀

無干涉條紋的光斑質量分析儀。多光斑光斑分析儀怎么選型

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調節位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集：開啟半導體激光器至穩定輸出狀態，軟件選擇 "連續采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發激光器確保單脈沖捕捉。 參數提取：軟件自動識別光斑區域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數、測量曲線等內容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。多光斑光斑分析儀怎么選型