近場光斑光斑分析儀

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊，結合 AI 算法，實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展，適配激光加工、醫療、科研等多場景需求，助力客戶構建智能化光束檢測體系。無干涉條紋的光斑質量分析儀。近場光斑光斑分析儀

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實現亞微米級光斑分析。創新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量，無需外置衰減片。 相機式：400-1700nm 寬譜響應，支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉輪設計擴展功率量程，可拆卸結構兼顧工業檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標準算法，測量 M2 因子、發散角、束腰位置等參數，適配全系產品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標準化報告，滿足光通信、醫療、工業等多場景需求。系統以模塊化設計實現高精度檢測，助力客戶提升效率與產品質量。光束直徑光斑分析儀怎么測量可用于產線檢測的光斑分析儀。

使用 BeamHere 光斑分析儀測量光斑與光束質量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器，量子效率達 95%（500-1000nm），配合非球面透鏡組實現無畸變成像。 2. 信號處理 采集到的模擬信號經 16 位 ADC 轉換，通過數字濾波算法消除噪聲，確保弱光信號（SNR>40dB）還原。 3. 參數計算 光斑尺寸：基于高斯擬合與閾值分割法 M2 因子：采用 ISO 11146-1:2005 標準的二階矩法 發散角：通過不同位置光斑尺寸計算斜率 4. 校準流程 內置波長校準模塊（400-1700nm），每年需用標準光源進行增益校準，確保測量精度 ±1.5%。 5. 數據安全 測量數據自動加密存儲于本地數據庫，支持云端備份，符合 GDPR 數據保護法規。

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設計：掃描狹縫式側重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現安全測量，衰減級數達 10?:1，無需外置衰減片；相機式則主打寬光譜（200-2600nm）與實時成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統設備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數據。軟件集成 AI 算法，可自動識別光斑模式，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數據處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。國產的 M2 因子測量模塊哪家強？

維度光電將在以下領域持續創新： 多模態融合：波前傳感與光斑分析一體化設備，同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm3），支持現場快速檢測 智能化升級：引入數字孿生技術，構建光束質量預測模型 標準制定：主導制定《高功率激光光束測量技術規范》國家標準 行業影響： 工業：通過預測性維護降低設備停機率 25% 醫療：實現激光參數個性化調控 科研：加速矢量光束、超構表面等前沿技術轉化 適合各類激光應用中激光光束質量測量與分析。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。近場光斑光斑分析儀制造商

光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現對光束傳播方向的發散角、M2因子、聚焦直徑等測量。近場光斑光斑分析儀

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號，結合算法分析實現光束質量評估。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標配 M2 因子測試模塊，結合 BeamHere 軟件，可自動計算發散角、橢圓率等參數，并生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。近場光斑光斑分析儀