beam here光斑分析儀優(yōu)勢

如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計分析" 功能生成標(biāo)準差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。工業(yè)光斑檢測儀如何選？維度光電；beam here光斑分析儀優(yōu)勢

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術(shù)，實現(xiàn)亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標(biāo)準，評估光束質(zhì)量。軟件提供自動化分析和標(biāo)準化報告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗、光鑷系統(tǒng)檢測和準直監(jiān)測。結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化，通過 CE/FCC 認證，應(yīng)用于多個領(lǐng)域，助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。相機光斑分析儀怎么樣光斑分析儀如何測量 M2 因子？

光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號，結(jié)合算法分析實現(xiàn)光束質(zhì)量評估。其傳感器采用量子阱材料設(shè)計，響應(yīng)速度達 0.1μs，可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量，配合動態(tài)增益補償技術(shù)，在千萬級功率下仍保持線性響應(yīng)；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋，像素分辨率達 1280×1024，動態(tài)范圍達 60dB。全系標(biāo)配 M2 因子測試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并通過高斯擬合算法將測量誤差控制在 ±0.8% 以內(nèi)，終生成符合 ISO 11146 標(biāo)準的測試報告。

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級用相機式（10mm 量程）。 功率等級：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級用相機式（適配衰減片）。 光束形態(tài)：高斯用狹縫式（經(jīng)濟），非高斯用相機式（保留細節(jié)）。 脈沖特性：單脈沖用相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)：高功率用狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與校準用相機式，組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療：相機式監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研：超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機式，材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信：光纖檢測用相機式，激光器表征用狹縫式高靈敏度測量。 3. 功能擴展規(guī)劃 單一需求：以光斑尺寸與功率為，如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復(fù)雜場景：雙技術(shù)組合（狹縫式 + 相機式），實現(xiàn)全場景覆蓋。 長期規(guī)劃：科研機構(gòu)選全功能模塊（M2 因子測試、皮秒同步），工業(yè)用戶選基礎(chǔ)款 + 定制接口。光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現(xiàn)對光束傳播方向的發(fā)散角、M2因子、聚焦直徑等測量。

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優(yōu)勢如下： 寬光譜覆蓋與動態(tài)分析 單臺設(shè)備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)分析。高幀率連續(xù)測量模式下，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖，為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試、動態(tài)測試及時間監(jiān)控提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器的成像原理，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復(fù)雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié)系統(tǒng) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實現(xiàn)功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設(shè)計簡化操作流程，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設(shè)計，光斑分析相機與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅(qū)動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應(yīng)用，實現(xiàn)工業(yè)檢測與實驗室的一機多用。激光光束質(zhì)量評判標(biāo)準，測量儀器都有哪些。近場光斑光斑分析儀怎么選型

光束質(zhì)量M2怎么測量？beam here光斑分析儀優(yōu)勢

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標(biāo)配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復(fù)雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復(fù)雜光斑會因狹縫累加導(dǎo)致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復(fù)雜形態(tài)選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋。beam here光斑分析儀優(yōu)勢