Dimension-Labs 正式發布符合 ISO11146 標準的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統通過硬件與軟件協同工作,可測量光斑能量分布、發散角及 M2 因子等參數。產品內置光束整形評估模塊,可對聚焦光斑形態、準直系統性能進行量化檢驗。用戶可根據需求擴展 M2 測試功能,實現光束傳播方向上的束腰位置定位與發散角動態分析。所有檢測數據均通過軟件進行智能處理,一鍵生成包含 20 + 參數的標準化測試報告。 產品優勢: 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡單易用,一鍵輸出測試報告。半導體行業激光光束質量檢測方案。beam here光斑分析儀怎么樣
Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀,通過國內的雙模式切換技術,實現 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節,創新設計解決三大檢測痛點: 小光斑測量:刀口模式分析 < 20μm 光斑形態,避免像素丟失 高功率檢測:狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光,無需衰減片 大光斑分析:狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設備采用正交狹縫轉動輪結構,通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據,經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數。緊湊設計適配多場景安裝,通過 CE/FCC 認證,適用于激光加工、醫療設備及科研領域,幫助客戶提升光束質量檢測效率,降**檢測成本。多光斑光斑分析儀怎么樣多光斑光束質量測量系統。
在激光應用領域,高功率光束檢測一直是個難題。傳統面陣傳感器十分靈敏,在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和,常規激光器功率遠超此強度,不衰減光束不僅無法測量光斑信息,還可能損壞設備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創新的狹縫物理衰減機制,可直接測量近 10W 的高功率激光,無需額外衰減片。在此基礎上,還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件,可組裝疊加形成多次取樣系統。與合適衰減片搭配,可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1,45° 傾斜設計,取樣率 4% - 5%,有 C 口安裝方式和鎖緊環結構,能測量任意角度入射激光;雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2,內部緊湊安裝兩片取樣透鏡,取樣率 0.16% - 0.25%,可應對 400W 功率光束,多面體結構有多個支撐安裝孔位。組合安裝配件可進一步衰減更高功率激光,大衰減程度達 10??。而且其緊湊結構的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求,單次取樣 68mm,雙次取樣 53mm,為各類激光應用場景的檢測提供了方案。
維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數,為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。工業加工中,其亞微米級光斑校準能力幫助優化切割、焊接與打標工藝,確保光束輪廓一致性,保障加工質量。醫療領域用于眼科準分子激光手術設備校準,實時監測光束能量分布,確保手術安全性。科研場景中支持皮秒級脈沖激光測量,為物理與材料提供高精度數據,推動新型激光器件。光通信領域可實現光纖端面光斑形態分析,保障光信號傳輸穩定性。農業與生命中,通過分析激光誘變育種光束參數,優化植物生長調控效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜,支持千萬級功率測量,結合M2因子測試模塊與AI分析軟件,為各行業提供從光斑形態到傳播特性的全鏈路檢測方案,助力客戶提升產品性能與生產效率。光斑分析儀如何測量 M2 因子?
維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數,為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。在工業加工領域,其亞微米級光斑校準能力有效優化切割、焊接及打標工藝,確保光束輪廓的一致性,從而保障加工質量。在醫療領域,該設備用于眼科準分子激光手術設備的校準,實時監測光束能量分布,確保手術的安全性。在科研場景中,它支持皮秒級脈沖激光測量,為物理與材料提供高精度數據,推動新型激光器件的。在光通信領域,該分析儀能夠實現光纖端面光斑形態分析,保障光信號傳輸的穩定性。在農業與生命領域,通過分析激光誘變育種的光束參數,優化植物生長調控的效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍,支持千萬級功率測量,結合M2因子測試模塊與AI分析軟件,為各行業提供從光斑形態到傳播特性的全鏈路檢測方案,助力客戶提升產品性能和生產效率。光束發散角應該如何測量。光斑大小光斑分析儀制造商
掃描狹縫光斑分析儀有國產的嗎?beam here光斑分析儀怎么樣
光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號,結合算法分析實現光束質量評估。其傳感器采用量子阱材料設計,響應速度達 0.1μs,可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線:掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量,配合動態增益補償技術,在千萬級功率下仍保持線性響應;相機式則利用面陣傳感器實時成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋,像素分辨率達 1280×1024,動態范圍達 60dB。全系標配 M2 因子測試模塊,結合 BeamHere 軟件,可自動計算發散角、橢圓率等參數,并通過高斯擬合算法將測量誤差控制在 ±0.8% 以內,終生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。beam here光斑分析儀怎么樣