濱州可控硅模塊哪家好

可控硅模塊的接線方法

可控硅模塊在電力工業中占有重要地位。很多人知道可控硅模塊的優點和使用方法，但不知道如何連接可控硅模塊。我們來談談可控硅模塊的連接方法。

單個晶閘管反向并聯。記得增加RC保護電路。控制交流電，單向晶閘管一定要反向并聯，因此2和3應短接使用。

可控硅的介紹：

這是一種由三個晶閘管引起的共正晶閘管模塊，主要用于三相半波整流電路。

或者三相全控橋可以由一個普通的負三相半波整流器構成。

調速器：紅色，藍色，黑色，3根電線，紅色電池正極，黑色電池負極，藍色連接電機負極，電機正極帶一根線到電池正極。 淄博正高電氣有限公司尊崇團結、信譽、勤奮。濱州可控硅模塊哪家好

選擇可控硅模塊時不能只看表面，應參考實際工作條件來選擇，選用可控硅模塊的額定電流時，除了考慮通過元件的平均電流外，還應注意正常工作時導通角的大小、散熱通風條件等因素。在工作中還應注意管殼溫度不超過相應電流下的允許值。

1.可控硅模塊的冷卻及環境條件:

(1)強迫風冷：風速≥6m/s，風溫≤40℃；

(2)水冷：流量≥4L/mm，壓強0.2±0.03Mpa。水溫≤35℃. 水電阻率≥20KΩ.cm，HP值6—8；

(3)自冷和負冷環境溫度—40℃—40℃.水冷以環境溫度5℃—40℃；

(4)空氣相對濕度≤85%；

(5)空氣中無腐蝕性氣體和破壞絕緣的塵埃；

(6)氣壓86—106Kpa；

(7)無劇烈震動或沖擊；

(8)若有特殊場合，應進行相應的試驗，證明工作可靠方可使用。 威海快恢復可控硅模塊廠家歡迎各界朋友蒞臨參觀。

可控硅模塊屬于電氣元器件，目前雙向可控硅模塊是比較理想的交流開關器件，它是從普通可控硅模塊的基礎上發展而來的，使用更加方便、安全可靠。下面正高來帶您了解下雙向可控硅模塊的特點與性能。

雙向可控硅模塊是由一對反并聯連接的普通可控硅的集成，工作原理與普通單向可控硅相同。雙向可控硅模塊有兩個主電極T1和T2和一個門極G， 門極使器件在主電極的正反兩個方向均可觸發導通，所以雙向可控硅在第 1和第 3象限有對稱的伏安特性。雙向可控硅模塊門極加正、負觸發脈沖都能使管子觸發導通，因此有四種觸發方式。雙向可控硅應用為正常使用雙向可控硅模塊，需定量掌握其主要參數，對雙向可控硅模塊進行適當選用并采取相應措施以達到各參數的要求。

雙向可控硅的檢測

用萬用表電阻R×1檔，用紅黑兩表筆分別測任意兩引腳正反向電阻，結果其中兩組讀數為無窮大。若一組為數十歐姆時，該組紅黑表筆所接的兩引腳為陽極A1和控制極G，另一空腳即為第二陽極A2。確定A、G極后，再仔細測量A1、G極間正反向電阻，讀數相對較小的那次測量的黑表筆所接的引腳為陽極A1，紅表筆所接引腳為控制極G。將黑表筆接已確定了的第二陽極A2，紅表筆接陽極A1，此時萬用表指針應不發生偏轉，阻值為無窮大。再用短接線將A2、G極瞬間短接，給G極加上正向觸發電壓，A2、A1間阻值約為10歐姆左右。隨后斷開A2、G極短接線，萬用表讀數應保持10歐姆左右。互換紅黑表筆接線，紅表筆接第二陽極A2，黑表筆接陽極A1。同樣萬用表指針應不發生偏轉，阻值為無窮大。用短接線將A2、G極間再次瞬間短接，給G極加上負向的觸發電壓，A1、A2間阻值也是10歐姆左右。隨后斷開A2、G極間短接線，萬用表讀數應不變，保持10歐姆左右。符合以上規律，說明被測雙向可控硅管未損壞且三個引腳極性判斷正確。

檢測較大功率可控硅管是地，需要在萬用表黑筆中串接一節1.5V干電池，以提高觸發電壓。 淄博正高電氣有限公司是您可信賴的合作伙伴！

可控硅模塊選購注意事項:

(1)注明您需要的產品的型號、結構（螺栓、凹臺、凸臺）、配置散熱器型號。

(2)注明您關注的參數要求。

(3)選擇電流電壓時要留有適當的余量；

可控硅模塊使用注意事項：

(1)線路中須有過壓過流保護措施，串并聯使用時必須有均流措施。

(2)用萬用表簡單判斷器件是否損壞： 門陰極間電阻，應有十幾或幾十Ω，否則門極已短路或開路。陰陽極間電阻，應大于1MΩ，（整流管正向除外），電阻小于1MΩ表明器件極間絕緣性能不良，電阻近零時表明器件已擊穿。發現有短路或斷路現象時，應立即更換。

(3)嚴禁用兆歐表（即搖表）檢查元件的絕緣情況。

(4)電流為5A以上的可控硅模塊要裝散熱器，并且保證所規定的冷卻條件。為保證散熱器與可控硅模塊管心接觸良好，它們之間應涂上一薄層有機硅油或硅脂，以幫于良好的散熱。

(5)按規定對主電路中的可控硅模塊采用過壓及過流保護裝置。

(6)要防止可控硅模塊控制極的正向過載和反向擊穿。

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可控硅模塊的出現已經歷史悠久，它的出現也幫助人們解決了很多難題，憑借它的優勢，使可控硅模塊在電氣行業中非常的受歡迎，下面正高來詳細的說下可控硅模塊。

可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊（semiconductormodule）。剛開始是在1970年出現在電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

可控硅模塊的優點體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，并因此得到長足發展。 濱州可控硅模塊哪家好

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