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3C 產品精密裝配瓶頸突破！邁茨伺服電動缸實現微米級控制
隨著智能手機、可穿戴設備向 “輕薄化、功能集成化” 升級，攝像頭模組校準、芯片封裝等工序對傳動精度提出 “微米級” 挑戰。江蘇邁茨智能裝備有限公司推出的超高精度伺服電動缸，憑借 ±0.005mm 重復定位精度，成功解決精密裝配中的位置偏差與零件損傷難題，成為蘋果、華為供應鏈的優先方案。
微米級精度：應對 0.3mm 厚度零件的裝配挑戰
3C 產品零部件尺寸微小（如手機攝像頭模組厚度只 0.3mm），傳統傳動部件難以控制微小位移。邁茨通過三大關鍵技術實現突破：
24 位絕對值編碼器：分辨率達 0.001mm，配合閉環控制算法，實現 0.005mm 級精細定位；
柔性接觸技術：末端集成彈性聯軸器與壓力傳感器，接觸工件時自動調整推力（精度 ±1%），避免剛性碰撞導致的鏡片刮花、芯片破損；
振動隔離結構：雙重密封軸承與阻尼減震設計，將外部振動影響降低 80%，確保高速啟停時定位偏差＜5μm。
某電子廠商應用后，攝像頭模組裝配良率從 92% 提升至 98.5%，單工位年產能提升 40%。
緊湊環境適配：小體積與高防護的雙重優勢
針對 3C 產線多塵、空間狹窄的特點，邁茨推出定制化方案：超小型化設計：缸徑只 20mm，長度較同類產品縮短 15%，適配機械手臂末端等緊湊工位；IP67 級防護：全封閉殼體搭配納米涂層，可在濕度 90%、粉塵濃度≤10mg/m3 環境下穩定運行 20000 小時，滿足潔凈車間要求。
快速響應助力新品研發：源頭廠家的服務優勢
從樣品到量產，邁茨提供全流程支持：3 天極速打樣：優先處理研發階段訂單，工程師同步駐場調試，縮短設備開發周期；批量一致性管控：每批次產品出廠前經過 1000 次微位移測試，關鍵工序 100% 全檢，確保交付良率達 99.8%。
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