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上海桐爾引線鍵合工藝介紹
引線鍵合（Wire Bonding）是一種常見的封裝技術(shù)。它通過加熱、加壓、超聲波能量等方式將金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
現(xiàn)有的用于引線鍵合工藝的金屬引線主要有金線、鋁線和銅線，這幾種金屬引線各有優(yōu)劣。比如金線具有導(dǎo)電性好，耐腐蝕能力強(qiáng)等特點(diǎn)，但是金線的成本高。鋁線的成本低廉，但是其容易腐蝕，且很容易斷裂，所以常用在一些相對(duì)低端的封裝中。銅線價(jià)格也比較便宜，而且現(xiàn)有的芯片金屬布線大多采用銅布線，因此采用銅線鍵合能更好地與芯片工藝兼容。但銅線的硬度太高，鍵合過程中容易產(chǎn)生裂紋甚至剝落現(xiàn)象。
根據(jù)采用的金屬引線的材質(zhì)不同，鍵合工藝也有差異。比如金線普遍采用熱超聲鍵合，且采用球形鍵合，即將鍵合引線垂直插入毛細(xì)管劈刀的工具中，引線端部受熱熔成球狀，在劈刀的引導(dǎo)下接觸晶片的鍵合區(qū)，加壓后，使金球和焊盤金屬焊接在一起，然后劈刀提起，沿著預(yù)定的軌道移動(dòng)，到達(dá)第二個(gè)鍵合點(diǎn)時(shí)，利用壓力和超聲能量形成月牙式焊點(diǎn)，劈刀垂直運(yùn)動(dòng)截?cái)嘟饘俳z的尾部，鍵合過程完成。鋁絲鍵合則較多地采用楔形引線鍵合法，將金屬絲穿入楔形劈刀背面的一個(gè)小孔，通過移動(dòng)劈刀將金屬絲壓在焊區(qū)表面，采用超聲或熱聲焊實(shí)現(xiàn)前一個(gè)焊點(diǎn)的鍵合，隨后劈刀上升并移動(dòng)到第二個(gè)鍵合點(diǎn)時(shí)，再次利用壓力和超聲能量形成第二個(gè)鍵合焊點(diǎn)，劈刀垂直向下運(yùn)動(dòng)截?cái)嘟饘俳z的尾部，完成鍵合。
無論是哪種引線鍵合，劈刀都是重要的工具之一。劈刀的材質(zhì)、孔徑、長度、端面弧度等參數(shù)都會(huì)對(duì)鍵合質(zhì)量具有很大的影響，因此需要精心選擇適合的型號(hào)。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司代理的國內(nèi)陶瓷劈刀，可完全替代國外產(chǎn)品，目前已經(jīng)大量供應(yīng)給多個(gè)廠家，得到好評(píng)。
上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳整形機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
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