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SMT與SMD：電子組裝技術與器件的區分
來源：
發布時間：2025-04-07
在電子制造領域，SMT和SMD這兩個術語經常被提及，它們雖然在某些情況下可以互換使用，但實際上**了不同的概念。上海桐爾公司作為電子組裝技術的**企業，對于SMT（Surface Mount Technology，表面組裝技術）和SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）的區別有著深入的理解和豐富的實踐經驗。SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，指的是表面貼裝器件，它是SMT技術中使用的一種元器件。SMD包括了多種類型，如CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。這些表面貼裝元件大約在二十年前推出，它們使得電子元器件的封裝更加小型化，從而推動了電子產品向高密度、高可靠性、小型化和低成本的方向發展。SMT是Surface Mount Technology的縮寫，意為表面組裝技術，是當前電子組裝行業中當下流行的一種技術和工藝。SMT技術通過將電子元器件壓縮成體積更小的器件，實現了電子產品組裝的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生產的自動化。這種小型化的元器件被稱為SMD器件，或者簡稱為SMC或片式器件。SMT工藝是指將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法。SMT技術的實現主要依賴于各種設備，這些設備包括上板機、錫膏印刷機、全自動貼片機、回流焊爐以及各種輔助工具。這些設備共同協作，完成從錫膏印刷到元件貼裝，再到焊接的整個組裝過程。簡而言之，SMD和SMT的主要區別在于：SMD：指的是可以使用SMT制程或技術的電子零件，是一種器件的分類。SMT：指的是一種技術，一種將電子零件焊接于電路板表面的技術。了解SMT和SMD的區別對于電子制造業來說至關重要，它有助于企業選擇合適的技術和器件，以滿足特定的生產需求和提高生產效率。
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