青海PCB光刻膠供應商

來源: 發布時間:2025-04-28

吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領域,通過差異化技術(如納米壓印、厚膜工藝)和環保特性(水性配方),滿足從傳統電子到新興領域(如第三代半導體、Mini LED)的多樣化需求。其產品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝,還通過材料創新推動行業向綠色化、低成本化方向發展。吉田半導體光刻膠的優勢在于技術全面性、環保創新、質量穩定性及本土化服務,尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領域形成差異化競爭力。

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 感光機制

? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過交聯反應固化,適用于精細圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。

? SBQ型(單液型):預混光敏劑,無需調配,感光度高(曝光時間縮短30%),適合快速制版(如服裝印花)。

? 環保型:采用無鉻配方(如CN10243143A),通過多元固化體系(熱固化+光固化)實現12-15mJ/cm2快速曝光,分辨率達2μm,符合歐盟REACH標準。

 功能細分

? 耐溶劑型:如日本村上AD20,耐酒精、甲苯等溶劑,適用于電子油墨印刷。

? 耐水型:如瑞士科特1711,抗水性強,適合紡織品水性漿料。

? 厚版型:如德國K?ppen厚版膠,單次涂布可達50μm,用于立體印刷。


典型應用場景:

? PCB制造:使用360目尼龍網+重氮感光膠,配合LED曝光(405nm波長),實現0.15mm線寬,耐酸性蝕刻液。

? 紡織印花:圓網制版采用9806A型感光膠,涂布厚度20μm,耐堿性染料色漿,耐印率超10萬次。

? 包裝印刷:柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材,UV-LED曝光+無溶劑工藝,碳排放降低40%。
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 晶圓制造(前道工藝)

? 功能:在硅片表面形成高精度電路圖形,是光刻工藝的主要材料。

? 細分場景:

? 邏輯/存儲芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先進制程的ArF浸沒式光刻膠(分辨率≤45nm),以及極紫外(EUV)光刻膠(目標7nm以下,研發中)。

? 功率半導體(如IGBT):使用厚膜光刻膠(膜厚5-50μm),滿足深溝槽刻蝕需求。

? MEMS傳感器:通過高深寬比光刻膠(如SU-8)實現微米級結構(如加速度計、陀螺儀的懸臂梁)。

 芯片封裝(后道工藝)

? 先進封裝技術:

? Flip Chip(倒裝芯片):用光刻膠形成凸點(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),線寬精度要求≤10μm。

? 2.5D/3D封裝:在硅通孔(TSV)工藝中,光刻膠用于定義通孔開口(直徑5-50μm)。

廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經濟技術開發區,是一家專注于半導體材料研發、生產與銷售的技術企業。公司注冊資本 2000 萬元,擁有 23 年行業經驗,產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等,服務全球市場并與多家世界 500 強企業建立長期合作關系。
作為國家技術企業,吉田半導體以科技創新為驅動力,擁有多項技術,并通過 ISO9001:2008 質量體系認證。生產過程嚴格遵循 8S 現場管理標準,原材料均采用美、德、日等國進口的材料,確保產品質量穩定可靠。公司配備全自動化生產設備,具備行業大型的規模化生產能力,致力于成為 “半導體材料方案提供商”。
其明星產品包括:適用于 LCD 制造的正性光刻膠 YK-200/YK-300,具備高分辨率與優異涂布性能;3 微米負性光刻膠 SU-3,適用于厚膜工藝;耐高溫達 250℃的納米壓印光刻膠 JT-2000,可滿足高精度微納加工需求。所有產品均符合要求,部分型號通過歐盟 ROHS 認證。
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LCD顯示

? 彩色濾光片(CF):

? 黑色矩陣(BM)光刻膠:隔離像素,線寬精度±2μm,透光率<0.1%。

? RGB色阻光刻膠:形成紅/綠/藍像素,需高色純度(NTSC≥95%)和耐光性。

? 陣列基板(Array):

? 柵極絕緣層光刻膠:用于TFT-LCD的柵極圖案化,分辨率≤3μm。

 OLED顯示(柔性/剛性)

? 像素定義層(PDL)光刻膠:在基板上形成有機發光材料的 confinement 結構,線寬精度±1μm,需耐溶劑侵蝕(適應蒸鍍工藝)。

? 觸控電極(如ITO/PET):通過光刻膠圖形化實現透明導電線路,線寬≤5μm。

 Mini/Micro LED

? 巨量轉移前的芯片制備:使用高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)定義微米級LED陣列,良率要求>99.99%。
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產品優勢:多元化布局與專業化延伸

 全品類覆蓋
吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如:

? 芯片光刻膠:覆蓋i線、g線光刻膠,適用于6英寸、8英寸晶圓制造。

? 納米壓印光刻膠:用于MEMS、光學器件等領域,替代傳統光刻工藝。

 專業化延伸
公司布局半導體用KrF光刻膠,計劃2025年啟動研發,目標進入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應鏈。

質量與生產優勢:嚴格品控與自動化生產

 ISO認證與全流程管控
公司通過ISO9001:2008質量體系認證,生產環境執行8S管理,原材料采用美、德、日進口高質量材料,確保產品批次穩定性。
質量指標:光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb,良率超99%。

 自動化生產能力
擁有行業前列的全自動化生產線,年產能達2000噸(光刻膠及配套材料),支持大規模訂單交付。

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廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著先進的發展理念,先進的管理經驗,在發展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創新,時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司,在廣東省等地區的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,在業界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神,努力把公司發展戰略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同吉田半導體供應和您一起攜手走向更好的未來,創造更有價值的產品,我們將以更好的狀態,更認真的態度,更飽滿的精力去創造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!

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