硅膠導熱片散熱原理:嚴格意義上來講導熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導熱，起到輔助散熱的作用發熱芯片與散熱片間無導熱界面材料時，兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1左圖所示。發熱芯片與散熱片間使用了導熱界面材料時，兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1右圖所示。基本原理就是用高導熱的材料替代了接觸間隙的隔熱空氣，讓熱能通過導熱硅膠片直接傳送到散熱器件上，從而實現降低發熱源的熱量聚集，降低工作溫度，提高器件壽命以及組件的運行安全與穩定；導熱硅膠片可以提高電子設備的散熱效果。芯片導熱硅膠片
導熱系數測量激光閃射法激光閃射法的測量范圍很寬，激光閃光法測量材料導熱系數的原理是根據導熱系數K與熱擴散系數a、比熱容cp和體積密度ρ三者之間的關系:首先測出試樣的體積密度ρ,然后分別或者同時測量出材料的熱擴散系數a和比熱容cp,則可計算出材料的導熱系數。導熱系數范圍：0.1~2000W/m·K測試溫度：RTto1000°C測試類別：銅箔、鐵片、鋁片、石墨烯、合金、塑料、陶瓷、橡膠、多層復合材料、粉末、纖維(需壓片)等各向同性、均質、不透光的材料。中山汽車電子導熱硅膠片批發導熱硅膠片適用于各種電子設備，如手機、平板電腦、電視等。
◆導熱系數選擇導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片（一般1~3W可滿足絕大部分工業產品需求）可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。注解：熱流密度：定義為：單位面積（1平方米）的截面內單位時間（1秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。
導熱硅膠片的優點1、材料硬度適中，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；2、導熱硅膠片的主要作用是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；有了導熱硅膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應就是產品內外的溫差明顯減小；3、導熱硅膠片的導熱系數可調，導熱穩定性好；4、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求；5、導熱硅膠片具有高絕緣性；6、導熱硅膠片具減震吸音的效果；7、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。導熱硅膠片可以提高電子設備的安全性。
導熱硅膠片在智能機器人中的應用隨著“工業4.0”和“中國制造2025”的相繼提出和不斷深化，全球制造業正在向著自動化、集成化、智能化及綠色化方向發展。中國作為全球制造大國，智能機器人的應用越來越很廣。各種智能機器人成為令人矚目的新寵。雖然遠不及科幻故事中虛構的擬人機器，但真實的機器人已在智能生產的重要環節取代人工，成為更有效率的生產方式。智能機器人散熱結構采用風冷，外殼的下部設置有進氣孔，外殼的上部設置有排氣孔，排氣扇用于使空氣由進氣孔進入外殼內部，并由排氣孔排出。冷空氣接觸設置于外殼內部的電路板組件，降低電路板組件的散熱，達到更好的散熱效果。與大多數電子產品一樣，智能機器人也需要通過散熱來保持穩定的運行，其主板控制器結構上會根據發熱源位置裝配散熱器，導熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。GG-939導熱硅膠片，導熱系數為3.0W/mk，是一種柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導熱界面材料，減少接觸熱阻，提高導熱效率。導熱硅膠片能夠有效地提高設備的工作效率和穩定性，提高用戶的使用體驗和滿意度。惠州背膠導熱硅膠片供貨商
導熱硅膠片能夠適應各種復雜的設備結構，具有良好的柔韌性和可塑性，能夠保護設備表面不受損壞。芯片導熱硅膠片
名詞定義：熱流密度：單位面積（1平方米）的截面內單位時間（1秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。熱阻：指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。R=(T2-T1)/P上式中，T1為物體一端的溫度、ET2為物體另一端的溫度以及P為發熱源的功率。當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。芯片導熱硅膠片
東莞市國硅有機硅材料有限公司坐落在東莞市長安鎮霄邊連霄路上圍一巷5號聯興商務大廈805室，是一家專業的導熱硅膠片、雙組份加成型硅橡膠、雙組份縮合型電子灌封硅膠、RTV單組份硅橡膠、高導熱硅膠、硅脂、環氧樹脂灌封膠、UV膠、結構膠（PUR、AB膠）、丙烯酸酯結構膠，導電膠、改性硅烷MS膠，點膠設備、配件。公司。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。東莞市國硅有機硅材料有限公司主營業務涵蓋導熱硅膠片，硅膠膠水，結構膠，UV膠，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。一直以來公司堅持以客戶為中心、導熱硅膠片，硅膠膠水，結構膠，UV膠市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。