導熱硅膠片在智能手機上的應用智能手機導熱硅膠片是一種用于手機的導熱硅膠片,包括依次設置的上導熱層、石墨膜和下導熱層,在上導熱層和石墨膜之間設置有粘合層,層壓敏粘合層。填充發熱裝置和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,其靈活、有彈性的特性使其能夠覆蓋非常不平整的表面。從單獨器件或整個PCB到金屬外殼或散熱器的熱傳導,可提高手機發熱電子元件的效率和使用壽命。智能手機導熱硅膠片產品特性。1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。3、的熱傳導效率。4、多種厚度選擇。導熱硅膠片可以提高電子設備的穩定性。蘇州導熱硅膠片工廠
◆LED行業使用●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間◆電源行業用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱◆通訊行業●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱●機頂盒DC-DCIC與外殼之間導熱散熱◆汽車電子行業的應用汽車電子行業應用(如氙氣燈鎮流器、音響,車載系列產品等)均可用到導熱硅膠片◆PDP/LED電視的應用功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導熱◆家電行業微波爐/空調(風扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)蘇州導熱硅膠片工廠導熱硅膠片可以提高電子設備的性能和效率。
常規導熱硅膠片的參數有四個,分別是:長、寬、高(厚度)三個外觀尺寸參數,另外一個就是導熱系數,只要這四個參數確定,基本就可以確定產品的價格了,這里面會有一個誤區,比如說A產品的長度是B產品的長度的兩倍,而其他參數完全相同,那對應價格是不是倍數關系呢?答案是否定的,因為涉及到一個硅膠片的標準規格,一般規格為200*400mm,這里會涉及到一個裁切浪費的問題,所以不能簡單以倍數關系計算價格;非常規外觀尺寸統稱為異型件,這在實際生產過程中需用到定制的刀模,對應的生產成本也會有相應的增加,所以一般異形件的單價要比常規件的高。
導熱硅膠片的缺點相對導熱硅脂來說,導熱硅膠片有以下缺點:1、雖然導熱系數比導熱硅脂高,但是熱阻同樣也比導熱硅脂高;2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜,熱阻相對較高;3、導熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導熱硅脂-60℃~300℃,導熱硅膠片-50℃~220℃;4、導熱硅脂為流體,可以實現無死角的對縫隙進行填充,充分排除空氣隔熱,而導熱硅膠片為固體,無法做到完全的填充;5、導熱硅膠片導熱功能優異,但防水能力幾乎為零;導熱硅膠片可以減少電子設備的溫度。
導熱硅膠片常應用于家電電器中,例如在空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業中,例如變壓器、電容、電阻、電感等產品,只要屬于大功率率的元件,那么都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業中導熱硅膠片也很廣的應用,它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應用于pc上面,pc的主板上面比如南橋,北橋,主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。導熱硅膠片能夠適用于各種電子設備,如電腦、手機、平板等,具有很廣的應用領域。佛山防火導熱硅膠片厚度
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導熱系數:指在穩定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側表面的溫差為1度(K,℃),在一小時內,通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度(W/(m·K),此處為K可用℃代替)。導熱系數只是針對存在導熱的傳熱形式,當存在其他形式的熱傳遞形式時,如輻射、對流和傳質等多種傳熱形式時的復合傳熱關系,復合傳熱關系通常被稱為表觀導熱系數、顯性導熱系數或有效導熱系數(thermaltransmissivityofmaterial)。此外,導熱系數是針對均質材料而言的,實際情況下,還存在有多孔、多層、多結構、各向異性材料,此種材料獲得的導熱系數實際上是一種綜合導熱性能的表現,也稱之為平均導熱系數。蘇州導熱硅膠片工廠
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