大規模愛爾法錫條

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。 出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性，能夠很地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。。。 ALPHA? CVP-390使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。大規模愛爾法錫條

Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術里的其中一種物料，同時它和電氣元件也無法缺少的關系。你再給臺式機電腦加1塊電腦內存時，是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產品來把電腦內存接入到產品上，這灰白色的產品實際正是有鉛錫膏。可能會在生活上中能夠想到的有鉛錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的，雖然會因為在使用工作流程的不同的對物料的成分也是有的不同的限制。但實際上Alpha有鉛錫膏很，或者是傳統式的有鉛錫膏很，其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的，都時要相關工作人員的精細化的在使用后合理的保管住。大規模愛爾法錫條焊料的潤濕性能是非常良好。

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中顯現出出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性，能夠很地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。

ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。，。，。，。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。加熱體的功率密度也是很重要的。

    錫槽中焊料的銅含量應該控制在。控制波峰焊料槽中的銅含量對保證焊接工藝中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上銅的溶解的影響，SACX0307材料中的銅含量有增加的趨勢，這在使用OSP裸銅板時表現的尤為明顯。研究表明典型的溶解率為每1000塊板子增加Cu，每種工藝都有其獨特性，這里**表示溶解率（基于實際數據）。對于SACX0307合金，推薦將其銅含量控制在到比較高。如果銅含量高于，會使液態溫度增加。這就意味著焊料槽溫度必須作相應提高以保證焊接良率。焊料槽中的銅的含量可以用添加SACX0300的方法來控制。有時我們可以通過只添加SACX0300的方法來達到銅含量的平衡。然而每種工藝都有其獨特性，我們推薦定期檢測焊料槽，這樣可以更好的控制銅含量。這個分析服務由確信電子組裝材料提供，欲恰詳情，請聯系當地銷售機構。 焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。大規模愛爾法錫條

ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。大規模愛爾法錫條

    有機可焊性保護層（OSP）是用于印刷電路板（PCB）銅焊盤上超薄的**終有機表面涂層，可在各種條件下提供抗氧化保護。與用于相同目的的金屬涂層相比，OSP涂層成本更低，非常易于加工以及可保證較好的平整度；這些優勢使其對于PCB制造商和裝配商而言具有很大的吸引力。OSP表面處理形成的焊點不含任何來自表面處理金屬雜質，因此電遷移趨勢可忽略不計。***調查顯示，OSP已占據了60％以上的PCB市場并延伸到諸如汽車這樣的高可靠性市場中，這些市場傳統上都是使用金屬化表面處理。然而，OSP涂層也有一些缺點。接觸一次或多次熱處理后的OSP對焊料而言更具挑戰性，尤其是在波峰焊和選擇性焊接應用中。比如說，厚的多層雙面OPS處理PCB經過一次或多次表面貼裝回流焊接后，在波峰焊時可能會發生焊料潤濕或孔填充性能的下降。這對所有裝配商都構成了巨大挑戰，尤其是對于使用更高工作溫度的SAC合金的無鉛工藝而言。工程師和研究人員提出了各種解決方案，以減輕OSP處理預回流板的不良波峰焊接性能。但是他們的方法更多地集中在優化PCB或元件設計或優化焊接工藝參數上。他們中有一些人還建議使用更多的活性助焊劑，但會留下腐蝕性的殘留物，降低組件的電氣性能。 大規模愛爾法錫條

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