刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業裸板檢測上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產效率,及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。中文名自動光學檢測但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。黃浦區生態AOI檢測怎么樣
并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經被焊料供應商所響應。浦東新區質量AOI檢測性價比基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點,可以防止這種情況的發生。
B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的,這些原因必須放在檢查計劃內。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情這個位置的檢查**直接地支在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情
的運算法則來進行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經驗和系統化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領域被推崇),它的優點包括:減少編程時間比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查。制定設計方針,可以有效地簡化檢查和***地降低生 產成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發“鷗翼”型引腳器件 通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂。
基于圖像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經驗和系統化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領域被推崇),它的優點包括:減少編程時間然而,實際經驗和系統化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。當檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層。南京綜合AOI檢測特點
對Xi(焊盤的內側間 距)的比率應選擇>1。黃浦區生態AOI檢測怎么樣
是一個典型地放置檢查機器的位置,因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。回流焊后在SMT工藝過程的***步驟進行檢查,這是AOI當下流行的選擇,因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。黃浦區生態AOI檢測怎么樣
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