重慶振動硅光芯片耦合測試系統加工廠家

來源: 發布時間:2022-04-17

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分:1、利用開發出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯MZI型硅光芯片調制器的調制特性,針對調制過程,建立數學模型,從數學的角度出發,總結出調制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調制器眼圖分析調制器中存在的問題,為后續研發提供改進方向。2、針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優化耦合結構并開發出行之有效的耦合工藝。3、從波導理論出發,分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。4、理論分析了硅光芯片調制器的載流子色散效應,分析了調制器的基本結構MZI干涉結構,并從光學結構和電學結構兩方面對光調制器進行理論分析與介紹。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點。重慶振動硅光芯片耦合測試系統加工廠家

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硅光芯片耦合測試系統是由激光器與硅光芯片集成結構,結構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發出的光耦合至硅光芯片內;第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第二波導包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部。相比于現有技術中的端面耦合,本實用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準精度要求更低,即使在對準有誤差的實際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。重慶振動硅光芯片耦合測試系統加工廠家硅光芯片耦合測試系統優點:操作方便。

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硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片,我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年,硅光芯片被廣為提及,從概念到產品,它的發展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術中的一種,有著非常可觀的前景,尤其是在5G商用來臨之際,企業紛紛加大投入,搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎?筆者從硅光芯片的優勢、市場定位及行業痛點,帶大家深度了解真正的產業狀況。硅光芯片的優勢:硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調制器、有源芯片等組成,通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點,因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所有能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著傳輸速率要求,晶圓成本同樣增加,對比之下,硅基材料的低成本反而成了優勢;波導的傳輸性能好,因為硅光材料的禁帶寬度更大,折射率更高,傳輸更快。

硅光芯片耦合測試系統耦合掉電,是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統過程中,點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進行測試時一定要等到“請稍后”出現后才能插上USB進行硅光芯片耦合測試系統,否則就會出現耦合充電,若測試失敗,可重新插拔電池再次進行測試,排除以上操作手法沒有問題后,還是出現充電現象,則是耦合驅動的問題了,若識別不到端口則是測試用的數據線損壞的緣故。硅光芯片耦合測試系統優點:可靠性高。

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硅光芯片耦合測試系統的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動耦合臺發送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起,直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發送測試請求信息,以進行光芯片自動指標測試。自動耦合臺包含輸入端、輸出端與中間軸三部分,其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動反饋微調架,精度可達50nm,滿足光芯片耦合精度要求。特別的,為監控調光耦合功率,完成自動化耦合過程,測試站應連接一個PD光電二極管,以實時獲取當前光功率。硅光芯片耦合測試系統針對不同測試件產品的各種應用定制解決方案。重慶振動硅光芯片耦合測試系統加工廠家

硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處:片內具有快速RAM,通常可通過單獨的數據總線在兩塊中同時訪問。重慶振動硅光芯片耦合測試系統加工廠家

基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統進行介紹,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點圖形的第二選中信息,獲取與目標測試點相對應的測試點圖形的第三選中信息,通過測試點圖形與測試點的對應關系確定目標測試點的坐標,以驅動左或右側光纖到達目標測試點,進行光耦合測試;該系統包括上位機,電機控制器,電機,夾持載臺及相機等;本發明具有操作簡單,耗時短,對用戶依賴程度低等優點,能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。重慶振動硅光芯片耦合測試系統加工廠家

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