哪些SMD零件應該擺在第二面過回焊爐？這個應該是重點。大組件或較重的組件應擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回焊爐中的風險。LGA、BGA零件應盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險，以降低空/假焊得機會。如果有細間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于A面面過回焊爐。目前SMT電子加工業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現在很少人使用了，因為雙面回焊可以節省電路板的空間，也就是說可以讓產產做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。
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電子工業是制造電子設備、電子元件、電子器件及其特用原材料的工業部門。主要生產電子計算機、電視機、收音機和通信、雷達、廣播、導航、電子控制、電子儀表等設備，生產電阻器、電容器、電感器、印刷電路板，接插元件和電子管、晶體管、集成電路等器件，以及高頻磁性材料、高頻絕緣材料、半導體材料等特用原材料。電子工業是在電子科學技術發展和應用的基礎上發展起來的。20世紀以來，電子工業發展很快，由于生產技術的提高和加工工藝的改進，集成電路差不多每三年就更新一代上海智能電子加工價格合理盈弘電子電子加工的特點。
SMT貼片加工電子元件標準焊點 （1）不良術語 短 路： 不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導通狀態。 起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。 少錫：焊盤不完全，或焊點不呈波峰狀飽滿。 假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實質上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。 脫焊：元件腳脫離焊點。 虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。 角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現象。 拉尖：因助焊劑丟失而使焊點不圓滑，顯得無光澤。 元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。 盲點：元件腳未插出板面。 （2）不良現象形成原因，顯現和改善措施 1、加熱時間問題 （1）加熱時間不足：會使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。 （2）加熱時間過長（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。 A、焊點外觀變差。如果焊錫已經浸潤焊件以后還繼續進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發完，造成熔態焊錫過熱。當烙鐵離開時容易拉出錫尖，同時焊點表面發白，出現粗糙顆粒，失去光澤。
SMT貼片加工中PCBA貼片外觀檢驗標準 SMT貼片加工檢驗環境: 1、檢驗環境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH 2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內,被檢產品距檢驗員30cm之處進行外觀判定 SMT貼片加工抽樣水準 QA抽樣標準：執行GB/T2828.1-2003 II級正常檢驗一次抽樣方案 AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 SMT貼片加工檢驗設備 塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖 SMT外觀檢驗標準 SMT貼片加工檢驗項目: 1,錫珠：●焊錫球違反**小電氣間隙?！窈稿a球未固定在免***的殘渣內或覆蓋在保形涂覆下?！窈稿a球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見。（允收)●元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收） 3,側立：●寬度（W）對高度（H）的比例不超過二比一（允收）●寬度（W）對高度（H）的比例超過二比一（見左圖）?！裨珊付伺cPAD表面未完全潤濕。●元件大于1206類。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翹起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●比較大側面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●比較大側面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 6,圓柱體端帽可焊端側面偏移：●側面偏移（A）≤元件直徑寬盈弘電子電子加工的優勢。
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中文全稱為：工程變更通知單,SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮.品質政策為：全部品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質,全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標.品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）:人、機器、物料、方法、環境.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑,按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%,其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37，熔點為183℃.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫。 上海智能電子加工價格合理
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