XB6006AE電源管理IC賽芯微xysemi

DS6066-2S-30W+DC方案：可用于空調服、加熱服及其他外部DC供電應用。DS6066是點思針對DC應用市場推出的一顆移動電源SOC。目前市場上主流應用于空調服和加熱服，此類應用主要幫助戶外工作者保持一個舒服的狀態(tài)。DS6066-2S-30W+DC方案：2串電池，C口為30W雙向快充，通過DC口進行外部供電，實現空調服/加熱服的工作能源。單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入DC模式，再次單擊按鍵逐次切換空調服擋位（10-21V四檔可調），再次長按鍵關閉DC模式。Type-C口、USB均帶插入自動識別開機功能且協議自動匹配Type-C輸入：5V/9V-3A、12V-2.5A、15V-2A、20V-1.5A（30W）Type-C輸出：5V/9V-3A、12V-2.5A、15V-2A、20V-1.5A（30W）PPS：3.3-11V/3A（33W）USB輸出：4.5V-5A、5V-4.5A、10V/2.25A、5V-3A、9V-2A、12V-1.5A（22.5W）。芯納電池電源管理芯片,采用多端口集成設計。XB6006AE電源管理IC賽芯微xysemi

深圳市點思半導體有限公司專注于智能電源控制技術，主要面向智能快充，儲能和工業(yè)電源領域，提供高性能數模混合芯片產品。公司成立于2023年，總部設立在深圳，同時在成都設有研發(fā)中心。骨干研發(fā)團隊來自國內外前列半導體公司，擁有多位海歸大廠技術骨干，都擁有著10年以上的芯片開發(fā)經驗，擁有強大的研發(fā)創(chuàng)新能力。創(chuàng)立之初便推出了多款移動電源SOC，幫助客戶實現產品升級，受到客戶的高度認可。點思半導體秉承著為客戶提供質量產品的理念，立志成為國內前列的數模混合芯片設計公司。從業(yè)20年的市場總監(jiān)帶領團隊分析市場需求和發(fā)展趨勢,為公司產品研發(fā)指出方向。XB3306A電源管理IC供應商集成了輸出線補功能，從而保障了即使在重載條件下仍然可以實現穩(wěn)定的電壓輸出。

鋰電保護的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護） 輔助信息：電池容量，產品應用 。 電池安全，首先要有保護，再有選型要正確鋰電保護在保護電池安全上是二次保護，如：過充保護時，一級保護是充電管理，過放保護的一級保護是主芯片等。所以在選型時，要考慮到鋰電保護是二次保護的特性，鋰電保護的過充電壓要高于充電管理的過充電壓的值（不能有重合區(qū)間），鋰電保護的過放電壓要低于主芯片的過放電壓的值等。鋰電保護的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護）

電源管理芯片廣泛應用于各個領域。在消費電子領域，如智能手機、平板電腦和筆記本電腦中，它們確保設備在不同的使用場景下（如待機、運行大型程序等）都能實現理想的電源效率，延長電池續(xù)航時間。在工業(yè)自動化領域，為各種傳感器、控制器和執(zhí)行器提供穩(wěn)定的電源，保證工業(yè)系統的可靠運行。在汽車電子方面，電源管理芯片用于汽車的引擎控制、車載娛樂系統、照明系統等，適應汽車復雜的電源環(huán)境和嚴格的可靠性要求。在醫(yī)療設備中，也起著關鍵作用，保障設備的精確運行和患者的安全。支持設置電池的初始化容量，利用電池端電流和時間的積分來管理電池的剩余容量。

DS2730集成了過壓/欠壓保護、過流保護、過溫保護、短路保護功能。過壓/欠壓保護：放電過程中，DS2730實時監(jiān)測輸入/輸出電壓，并和預設的閾值電壓比較。如果電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時間達到一定長度時，芯片關閉放電通路。過流保護：放電過程中，利用內部的高精度ADC，實時監(jiān)測流經采樣電阻的電流。當電流大于預設的過流閾值時，首先降低輸出功率；如果降低功率后仍然持續(xù)過流，則觸發(fā)過流保護，芯片自動關閉放電通路。過溫保護：放電過程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實時監(jiān)測芯片自身的溫度或應用方案中關鍵元件的溫度（例如，MOS管）。當溫度超出預設的保護門限時，降低放電功率。短路保護：放電過程中，實時檢測VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUS輸出短路時，自動關閉放電通路。內部降壓電路開關節(jié)點，通過電感連接至 PVDD。XBM3214DBA電源管理IC兩串兩節(jié)保護

高精度 ADC 用于檢測充電電流，高速 ADC 用于檢測電壓信號。XB6006AE電源管理IC賽芯微xysemi

“二芯合一”方案及單芯片正極保護方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來了一定的優(yōu)勢，但優(yōu)勢仍不明顯。這些方案同時又帶來了一些弊端，因此在與成熟的傳統方案競爭客戶的過程中，還是只能以降低毛利空間來打價格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒有明顯的優(yōu)勢，所以隨著傳統方案的控制IC及開關管芯片的降價，這些“二芯合一”的方案或正極保護方案并沒有能夠撼動傳統方案的市場統治地位。 BP5301 BP6501；近年來市面上出現了眾多新創(chuàng)的開關管芯片廠商，為了降低成本，封裝時原本打金線改成打銅線，開關管也不帶ESD保護。這些產品雖然在性能上與品牌開關管相比有一定的差異，但因為成本優(yōu)勢很快搶占了二級市場，也為傳統方案在與“二芯合一”及正極保護方案在市場競爭中的勝出作出了巨大貢獻。XB6006AE電源管理IC賽芯微xysemi