XB6052M2S電源管理IC拓微電子

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業，根據靜電產生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統加上外置器件做的系統級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。電池電源管理芯片，經濟實惠之選。XB6052M2S電源管理IC拓微電子

DS5136B 是一款單串 22.5W 到 27W 雙向快充移動電源 SOC，集成了同步開關升壓變換器、支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協議，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。XB5351A0電源管理IC二合一鋰電保護內部降壓電路開關節點，通過電感連接至 PVDD。

DS3056B支持電池串數的選擇功能、電池充滿電壓的選擇功能、充電功率的選擇功能。變更連接在CNSEL管腳的下拉電阻R14的阻值，可以配置應用方案為2-6串電池的充電管理（NC-2串、620K-串、180K-串、100K-串、39K-串）。變更連接在BFSEL管腳的下拉電阻R13的阻值，可以匹配不同規格的電池、即選擇電池的充滿電壓（NC-4.2V、620K-4.3V、180K-4.4V、100K-4.45）。變更連接在CCSEL管腳的下拉電阻R15的阻值，可以配置應用方案為不同的充電功率（NC-30W、620K-45W、180K-60W、100K-65W、39K-100W）。

芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務。提供的產品和方案包括：移動電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護、DC轉換器、MOS等；廣泛應用消費電子：移動電源、儲能、適配器、電動工具、TWS耳機、無線充、小家電、智能穿戴等產品、以及工業類電源方案。公司擁有完善的研發和技術支持團隊和專業的銷售服務團隊，憑借專業、務實、創新的文化理念，人性化的管理與完善的流程體系，不斷發揮自身優勢，整合行業資源，致力于為合作伙伴帶來有效增值，為客戶的成長與發展竭誠服務，當好供求間之橋梁，謀求產業鏈的共同發展！努力成為國內杰出的電子元器件通路商。支持快充適配器插拔自動檢測和快充協議的智能識別。

電源管理芯片的工作原理：以開關穩壓器中的降壓型（Buck）芯片為例，其工作原理基于電感和電容的儲能特性。當開關管導通時，輸入電源給電感充電，電流逐漸上升，同時向電容和負載供電。當開關管關斷時，電感中的電流通過二極管續流，繼續向負載供電，同時電容維持輸出電壓的穩定。通過控制開關管的導通時間和關斷時間的比例（即占空比），可以調節輸出電壓的大小。這種方式能夠實現高效率的電壓轉換，尤其在處理大電流和高功率的應用中表現出色。電流采樣，連接 USB-C口采樣電阻的負端。XB8989GF電源管理IC賽芯微xysemi

當涓流充電使得電池電壓＞涓流截止電壓時，進入恒流充電。XB6052M2S電源管理IC拓微電子

在使用電源管理IC時，還需要注意以下幾點：熱管理：電源管理IC在工作過程中會產生一定的熱量，因此需要采取適當的散熱措施，以確保其正常工作。這可以包括使用散熱片、風扇或其他散熱設備。靜電防護：在處理電源管理IC時，需要注意靜電的防護。靜電可能對電子元件造成損害，因此在操作時應使用靜電防護手套和其他靜電防護設備。總結起來，電源管理IC在電子設備中起著至關重要的作用。它可以提供穩定的電源供應，保護設備免受電源波動和故障的影響。在使用電源管理IC時，需要選擇適合的型號，正確連接和布局，進行熱管理和靜電防護。通過合理使用電源管理IC，可以提高設備的性能和可靠性，延長設備的使用壽命。XB6052M2S電源管理IC拓微電子