BP6501電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-11

DS2730是點(diǎn)思針對(duì)65-100W市場(chǎng)推出的一顆C+CA/3口快充應(yīng)用的電源管理SOC。DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的電源管理SOC,集成了微處理器、雙路降壓變換器、快充協(xié)議控制器,支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充協(xié)議。結(jié)合少量元件即可組成降壓型C+CA雙路單獨(dú)工作的65-100W大功率多口快充解決方案。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):效率高;單芯片,多口;電感可選(雙磁環(huán))(雙貼片)(單電感);帶直通模式;可做小體積,省空間;性價(jià)比高,成本優(yōu)。助聽器集成充電管理、鋰電池保護(hù)、低功耗二合一芯片XF5131。BP6501電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

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DS6036B是點(diǎn)思針對(duì)多串市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS6036B兩串移動(dòng)電源+MPP無(wú)線充方案(QI2.0):兩串30W+MPP無(wú)線充15W(蘋果15W)QI2.0。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式,同時(shí)也支持CCA+W的無(wú)線充移動(dòng)電源方式。單擊按鍵開機(jī)并顯示電量,雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠,長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊,并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓,電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。點(diǎn)思DS6036B無(wú)線充15W帶載效率高達(dá)83%。邊充邊放(無(wú)線充放電、適配器給移動(dòng)電源充電)由電源輸入功率決定,優(yōu)先提供無(wú)線充15W,剩余部分提供給電池。移動(dòng)電源和無(wú)線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):效率高,溫度底;可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出;無(wú)線充邊充邊放為快充;性價(jià)比高,成本優(yōu);支持在線燒錄;無(wú)需外加升壓芯片,可直接升壓至18V。XB4908A電源管理IC代理集成高壓輸出的同步開關(guān)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng),支持 3V~12V 寬電壓范圍輸出。

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  芯納科技:鋰電池充電管理XA4246:絲印:2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲印:55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058;絲印:58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057;絲印:57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059;絲印:59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017:絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲印:5056、XA4217絲印:HXN-WL。

特瑞仕是專門用于電源IC的模擬類比CMOS專業(yè)集團(tuán)。 發(fā)揮只只有專業(yè)廠商才具有的專門知識(shí)和靈活性,不間斷地瞬時(shí)對(duì)應(yīng)開發(fā)小型化、輕量化電子機(jī)器的需求。獨(dú)特的超小型封裝技術(shù)接二連三地帶來(lái)乃至肉眼難于分辨的小型產(chǎn)品是我們的驕傲。 盡管尺寸極小,但給予世間的影響卻無(wú)限大。從我們身邊的智能手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、電腦等便攜式機(jī)器、到汽車用導(dǎo)航系統(tǒng)、車載ETC設(shè)備、電動(dòng)車窗等車載用品,及包括機(jī)器人在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)機(jī)械,其產(chǎn)品性能在所有領(lǐng)域都得到了高度評(píng)價(jià)。 特瑞仕擁有雄厚先進(jìn)的技術(shù)能力,高度的市場(chǎng)影響力,并積極地對(duì)應(yīng)環(huán)保要求,今后還將繼續(xù)于電源IC領(lǐng)域。半橋電路功率管下管驅(qū)動(dòng)。

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DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級(jí)封裝)型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。LDO 輸出,通過(guò)10μF 電容連接至參考地。XM5152ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

C+CA 雙環(huán)路多口快充適配器。BP6501電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

如韻電子有限公司總部位于上海張江高新產(chǎn)業(yè)園嘉定園,并在香港設(shè)有研發(fā)中心,在深圳設(shè)有分公司。2004年創(chuàng)立以來(lái),如韻電子一直采用 Fabless 運(yùn)作模式 , 擁有強(qiáng)大的研發(fā)和銷售團(tuán)隊(duì),專注于模擬集成電路的設(shè)計(jì)、應(yīng)用和銷售,并始終處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿。如韻產(chǎn)品的生產(chǎn)委托國(guó)內(nèi)的晶圓代工廠、封裝廠和測(cè)試工廠完成,產(chǎn)品全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,并且符合ROHS標(biāo)準(zhǔn),及各種國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證。 公司憑借雄厚的技術(shù)實(shí)力 , 已經(jīng)開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品類型有:電壓檢測(cè)與復(fù)位芯片、充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、低壓差線性電壓調(diào)制芯片、放大器/比較器芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片、模塊和MOSFET等。經(jīng)過(guò)市場(chǎng)開拓和發(fā)展,在華北、華東、華南、西南等地區(qū)擁有龐大的銷售網(wǎng)絡(luò),幾十家專業(yè)代理商與我們建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。BP6501電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

標(biāo)簽: 電源管理IC 賽芯
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