SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上(或以糊狀形式)的電路板，（或預制件)，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會根據時間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式爐有利于小批量生產、試點項目以及必須仔細控制爐溫分布和氣氛的場合。第2種類型的熔爐內置于技術生產線中。帶有未焊接元件的PCB從一端連續送入回流焊爐，并在另一端排出已經焊接的元件。因此，內置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動機器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預。沿烘箱長度的各個區域的溫度和傳送帶的速度決定了回流焊接的溫度曲線。SMT貼片對于技術人員的要求非常嚴格。浙江控制板方案開發PCBA加工公司電話
SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產中會用環氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點膠設備的分類1.按操作方式：手動點膠設備、半自動點膠設備、全自動點膠設備。2.按膠水：單液點膠設備，雙液點膠設備，多組分點膠設備等。3.按用途：螺紋點膠設備，喇叭點膠設備，手機安鍵點膠設備，貼片點膠設備，擦板機等。4.按膠水特性：硅膠點膠設備，UV膠點膠設備，SMT紅膠點膠設備。浙江控制板方案開發PCBA加工公司電話SMT貼片指的是在PCB基礎進行加工的系列工藝流程的簡稱。
SMT加工是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產品體積小、高頻特性好等優點得到廠家認可。因為SMT貼片機的工作效率和穩定的性能為我們的生產帶來了極大的優勢，有了SMT貼片機，就能很大程度的提高生產效率和能提供高質量的產品給顧客。貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負壓不足，或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動轉換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉換為真它吸附，產生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內時，機器正常，反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產生的大量廢屑，造成貼片機吸嘴堵。
SMT加工中貼片的“壞習慣”：焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保障尤為重要。SMT加工中點膠工藝中波峰焊后掉片，是因為固化工藝參數不到位，溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大。
SMT加工損件的原因：一、撞擊點：SMT貼片元件的撞擊點不是單純的分析判斷因子，但通常撞擊點的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。1、重直的撞擊力通常會導致貼片元件和板子的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。2、平行撞擊力會直接讓零件產生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數時候并不會造成嚴重損傷。元器件位移：SMT廠的元器件位移產生原因大多是第1制程置件損傷、有彎折應力或第2制程的頂針設置不當。當然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。SMT加工中貼片的焊接加熱橋的過程如果不恰當，會導致冷焊點或焊料流動不豐富。浙江控制板方案開發PCBA加工公司電話
在SMT加工中貼片時，對引腳焊接用力過大，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。浙江控制板方案開發PCBA加工公司電話
SMT加工損件的原因，裂痕形狀。1、分層裂痕:產生分層的原因多數是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。2、斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產生斷裂的斜面現象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴重。3、放射狀裂痕:SMT加工中出現的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。4、完全破裂:完全破裂是嚴重的破壞模式，甚至經常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。浙江控制板方案開發PCBA加工公司電話
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