SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經(jīng)完成。操作人員進(jìn)行SMT加工時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。上海線路板的帖片PCBA加工生產(chǎn)廠家
SMT加工中靜電防護(hù)方法，工藝控制法：為了在電子產(chǎn)品制造中盡量少的產(chǎn)生靜電,控制靜電荷積聚，對已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時(shí)釋放，應(yīng)從廠房設(shè)計(jì)、設(shè)備安裝、操作、管理制度等方面采取有效措施。靜電防護(hù)器材：（1）人體防靜電系統(tǒng)包括防靜電腕帶、工作服、帽、手套、鞋、襪等（2）防靜電地面包括防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電地毯、防靜電活動地板等。（3）防靜電操作系列：包括防靜電：I：作臺墊、防靜電包裝袋、防靜電物流小車、防靜電烙鐵及工具等。江西高頻高速材料SMT加工價(jià)格AOI可以檢測出SMT加工的元件貼裝環(huán)節(jié)問題，可以及時(shí)改正。
SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，貼裝機(jī)應(yīng)采用三相無線制接地法并單獨(dú)接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。應(yīng)配備防靜電料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設(shè)施。（1）根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)域，并有明顯的防靜電警示標(biāo)志。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級，根據(jù)不同級別制訂不同的防護(hù)措施。1級靜電敏感程度范圍：0-1999V；2級靜電敏感程度范圍：2000-3999V；3級靜電敏感程度范圍：4000-15999V；16000V以上是非靜電敏感程產(chǎn)品。
SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。
SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產(chǎn)中會用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點(diǎn)膠設(shè)備的分類1.按操作方式：手動點(diǎn)膠設(shè)備、半自動點(diǎn)膠設(shè)備、全自動點(diǎn)膠設(shè)備。2.按膠水：單液點(diǎn)膠設(shè)備，雙液點(diǎn)膠設(shè)備，多組分點(diǎn)膠設(shè)備等。3.按用途：螺紋點(diǎn)膠設(shè)備，喇叭點(diǎn)膠設(shè)備，手機(jī)安鍵點(diǎn)膠設(shè)備，貼片點(diǎn)膠設(shè)備，擦板機(jī)等。4.按膠水特性：硅膠點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。好的SMT加工需要技術(shù)人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識、因果分析能力，以及對設(shè)備性能的深入了解。江西高頻高速材料SMT加工價(jià)格
SMT貼片加工技術(shù)較大的優(yōu)勢特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。上海線路板的帖片PCBA加工生產(chǎn)廠家
SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測方法和設(shè)備方面不斷更新，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過程穩(wěn)定)。對剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn)、常見焊接不良的主要原因及對策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。上海線路板的帖片PCBA加工生產(chǎn)廠家
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