有機硅產品性能：高透氣性。硅橡膠和其它高分子材料相比，具有良好的透氣性，室溫下對氮氣、氧氣和空氣的透過量比NR高30～40倍；對氣體滲透具有選擇性，如對二氧化碳透過性為氧氣的5倍左右。有機硅產品的這些優異性能為其他的有機高分子材料所不能比擬和替代，因而在航空航...

導熱界面材料選型指南：問題5:如何選擇導熱界面材料?答案:首先根據客戶的應用確定導熱界面材料的類型;其次根據產品的導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數來選擇合適的導熱界面材料。厚度的選擇與客戶需要解決散熱的產品貼放TIM位置的間隙大小及TIM產品...

一、什么是導熱硅膠片導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。二、常用導熱硅膠片基體材料與填料有機硅樹脂(基礎原料)1.絕緣導熱填料：氧...

導熱材料廣泛應用于航空、航天、電子、電氣領域中需要散熱和傳熱的部位，隨工業生產和科學技術的進步，對其性能提出了更高的要求，希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導熱橡膠具有特殊的優勢，導熱橡膠多是以硅橡膠為基體，用于制...

導熱界面材料選型指南常見問題與答案 問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面...

有機硅產品性能介紹：1. 耐高低溫性能：在所有橡膠中，硅橡膠的工作溫度范圍較廣闊（-100℃～350℃）。2. 耐候、耐老化性能：硅橡膠硫化膠在自由狀態下置于室外曝曬數年后，性能無明顯變化。3. 電氣絕緣性能：硅橡膠硫化膠的電絕緣性能在受潮、頻率變化或溫度升高...

結構膠的使用方法不同類型的結構膠使用方法不同，但大體一致。以襄樊聯基膠粘劑廠生產的BD811高的強度結構膠為例說明其用法。1.表面處理：對待修補或需粘接部位進行粗化處理，再用清洗劑進行清洗。2.配制：按質量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，...

作為 TIM使用的硅橡膠須具備較高熱導率、良好熱穩定性、低熱膨脹系數（CTE）、受壓易變形、形狀適應性強等特點。填充硅膠熱導率固體內部導熱載體分為電子、聲子、光子三種。金屬晶體因存在大量自由電子其熱導率很高。晶體導熱是通過排列整體的晶粒熱振動來實現，通常用聲子...

不管怎樣，由于制造商的定義各有不同，因此，工程師需認真參考數據表中的數據，以正確確定每種膠粘劑的參數。與氰基丙烯酸酯一樣，這些膠粘劑在混合前在室溫條件下穩定；就室溫儲存而言，雙組分環氧樹脂時間較長，聚氨酯（對濕度敏感）和丙烯酸酯（可能對溫度敏感或在無氧情況下形...

導熱結構膠操作規范在航空航天、軌道交通和汽車制造等領域，工程零組件之間的粘結看似簡單卻是公認的頭麻事，為了確保其粘結界面的高度可靠性、環境適應性、重復性和重現性，科技人員經過各種周密試驗方案的比較測試，需要制定出多種近乎潔癖操作的工藝規范。XK-D201雙組份...

導熱灌封膠是一種用于散熱或導熱的密封膠，通常用于電子元器件、電源、LED燈等設備的散熱、密封和固定。其操作工藝主要包括以下幾個步驟： 清潔：清潔并去除應用表面上的油污、灰塵、臟污等雜質。 噴涂：在待灌封的部位上均勻噴涂底漆，增加導熱灌封膠的附著...

導熱硅脂使用步驟：2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的散熱膏。3.用干凈的工具如剃刀片，卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦...

導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性...

灌封膠和導熱灌封膠： 灌封算是電子元器件一種常用的封裝手段了。所謂灌封，就是用灌封膠將電子元器件密封起來，使電子元器件與外界環境隔離。這有什么好處呢?簡單說:防水、防塵、防腐、減振，提升了元器件的可靠性。從材質來分類的話，目前常用灌封膠主要就三個大類...

導熱界面材料選型指南常見問題與答案 問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面...

導熱界面材料選型指南 問題3:導熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導熱界面材料除了標準尺寸規格外，均接受客戶模切定制。 問題4:無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別?答案:無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出，可以確保在特...

阻燃劑用量對灌封膠性能的影響： 阻燃劑的加入可以提高灌封膠的阻燃性能，目前主要以氫氧化鋁及氫氧化鎂的使用為主。不過當使用單一的氫氧化鋁或者氫氧化鎂作為阻燃劑時，阻燃效果不如采用阻燃劑復配手段。而且采用復配過的阻燃劑，可以使灌封膠的黏度更低。之所以復配...

環氧樹脂灌封工藝 一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。應在固化前后技術參數...

影響灌封工藝性的因素: 促進劑對凝膠時間的影響，環氧樹脂常溫下粘度很大,與METHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環氧樹脂時反應活化能很大,需要高溫固化。叔胺類促進劑可以有效地提高環氧樹脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度...

有機硅高分子是分子結構中含有元素硅、且硅原子上連接有機基的聚合物。以重復的Si-O鍵為主鏈、硅原子上連接有機基的聚有機硅氧烷則是有機硅高分子的主要主與結構形式。目前我司生產的有機硅產品主要有導熱墊片、導熱填縫劑、導熱灌封膠、導熱硅脂。聚有機硅氧烷（如硅油、硅橡...

填料對灌封膠耐開裂性能的影響： 環氧樹脂在固化過程中會產生一定的收縮，若使用單純的環氧樹脂用作電機灌封，當灌封膠固化收縮產生的應力大于灌封膠與機殼間的粘結力時，會造成脫殼現象；而當灌封膠固化收縮產生的應力小于灌封膠與機殼間的粘結力且灌封膠強度較差時，...

隨著電子技術的發展，電子電器裝置進一步實現了高性能、高可靠性和小型化，工作效率也不斷提高，各個元器件在工作時產生的熱量也急劇增加，與此同時，元器件的應用環境也愈加苛刻和復雜。因此要使這些元器件發揮優異的綜合性能，保持良好的使用壽命，就必須對其加以導熱密封保護，...

通常導熱灌封膠的填料粒徑越大，越容易形成導熱通路，導熱性能就越好。對于填充型導熱膠粘劑，界面是熱阻形成的主要原因，通過對填料表面進行改性，增強界面作用力，可以在一定程度上提高導熱性能。不使用導熱填料，只依靠聚合物在成型加工過程中通過改變分子鏈結構，進而改變結晶...

聚氨酯灌封膠的固化溫度和時間： 要選擇合適的固化溫度和時間。室溫至10℃3-24h固化，視固化快慢而定對于室溫固化的反應物,常常需要1~2周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之內硬度才能趨于穩定。上述混合溫度和固化溫度可根據需求做調整。混合溫度要保...

在節能減排的大趨勢下，新能源汽車行業迎來了前所未有的發展機遇。其中，新能源電動汽車使用電池、電機和能源轉換系統取代了過去燃油發動機、變速箱等傳統驅動裝置，因此可有效減少對石油等非可再生能源的依賴，成為了它這幾年發展特別猛的主要原因。在電動汽車領域，由于重要部件...

有機硅高分子是分子結構中含有元素硅、且硅原子上連接有機基的聚合物。以重復的Si-O鍵為主鏈、硅原子上連接有機基的聚有機硅氧烷則是有機硅高分子的主要主與結構形式。目前我司生產的有機硅產品主要有導熱墊片、導熱填縫劑、導熱灌封膠、導熱硅脂。聚有機硅氧烷（如硅油、硅橡...

怎么解決導熱灌封膠沉降、板結問題？ 01 抗沉降劑(觸變劑)有氣相法白炭黑、納米碳酸鈣等由于這類材料比表面積大，富含羥基，與填料和硅油表面形成氫鍵后，改善了填料與硅油的相容性，還增加膠體的觸變值以及粘度，可減緩導熱粉體9的沉降速度。雖然加入適量的抗沉...

導熱凝膠的使用方法手動型的導熱膠使用時需要擰開嘴蓋，接上螺紋混合頭，再將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導下完成均勻混合，然后按照散熱結構設計將混合均勻的導熱膠點到發熱位置。點膠型的導熱凝膠直接按照點膠機的使用說明操作即可。...

聚氨酯灌封工藝表面處理：表面處理不好,會導至灌封件脫粘。有的灌封件吸水性小,不需表面處理；金屬灌封件需表面處理。灌封件經表面處理后一般要在24-48h之內進行灌封。除水：被灌封件會吸附空氣中水份,需烘干除水。可60~10。℃加熱10min至幾小時除水。視灌封件...

導熱界面材料選型指南 問題3:導熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導熱界面材料除了標準尺寸規格外，均接受客戶模切定制。 問題4:無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別?答案:無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出，可以確保在特...