添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名，擺放要求同器件字符，（2）板名、版本絲印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位號(hào)絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名絲印，方便識(shí)別。添加特殊絲?。?）條碼：條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào)，且長(zhǎng)邊必須與傳送方向平行，區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求，否則無(wú)法噴碼或貼標(biāo)簽。1、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件。2）其他絲印：所有射頻PCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印...

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長(zhǎng)方形，其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差，容易受干擾，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一，有效地縮短信號(hào)傳輸距離，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì)，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來(lái)增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大。...

在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中，PCB（PrintedCircuitBoard印刷電路板）作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一，起到了承載和連接電子元器件的重要作用。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、家電等眾多領(lǐng)域，對(duì)PCB的需求量也日益增長(zhǎng)。因此，掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能。為了滿足不同人群對(duì)PCB技術(shù)的需求，許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能，幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。武漢正規(guī)PCB培訓(xùn)銷售關(guān)鍵信號(hào)布線（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面...

在PCB培訓(xùn)過程中，實(shí)際案例的講解也是非常關(guān)鍵的一部分。通常，培訓(xùn)機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)上的熱點(diǎn)和需求，選取一些好的PCB設(shè)計(jì)案例進(jìn)行解析。通過分析這些案例，學(xué)員可以學(xué)習(xí)到各種PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法，深入理解設(shè)計(jì)背后的原理和思維方式。除了理論知識(shí)和實(shí)踐技能的培養(yǎng)，綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí)，組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競(jìng)賽，讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。同時(shí)，培訓(xùn)機(jī)構(gòu)還會(huì)關(guān)注學(xué)員的終身學(xué)習(xí)能力，在正式培訓(xùn)結(jié)束后，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持，幫助學(xué)員不斷更新知識(shí)和技能，適應(yīng)行業(yè)的快速變化。相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；定制PCB...

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容、電位器等）；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個(gè)；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。PCB培訓(xùn)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)劃...

繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線屬性；限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi)，禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域，客戶有特殊要求除外。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號(hào)層，電源層或是地線層。定制PCB培訓(xùn)功能添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名...

設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對(duì)人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧。在印制電路板的設(shè)計(jì)中，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié)。折疊布局布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標(biāo)后，要滿足工藝性、檢測(cè)和維修方面的要求，元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。...

孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比，對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過孔，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān)，通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1。高速信號(hào)時(shí)，過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí)，過孔應(yīng)該被保持到小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線)，如果層...

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì)，在原理圖中生成網(wǎng)表，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中，確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無(wú)錯(cuò)誤提示，確保原理圖和PCB的一致性。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無(wú)遺漏的全部平鋪放置，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。（4）為確保原理圖和PCB的一致性，需與客戶確認(rèn)軟件版本，設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本。（5）不允許使用替代封裝，資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì)；如必須替代封裝，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。在正式培訓(xùn)結(jié)束后...

目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？?Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...

(10)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。(11)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短，去耦電容使用無(wú)引線的貼片電容。(12)對(duì)A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*。(13)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘。(15)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。(16)石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。(17)弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(18)任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小按照均勻分布、重心平衡、版面美觀...

在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中，PCB（PrintedCircuitBoard印刷電路板）作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一，起到了承載和連接電子元器件的重要作用。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、家電等眾多領(lǐng)域，對(duì)PCB的需求量也日益增長(zhǎng)。因此，掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能。為了滿足不同人群對(duì)PCB技術(shù)的需求，許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能，幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。設(shè)備封裝：提供PCB電路板的設(shè)備封裝庫(kù)、封裝方法和電子材料規(guī)格；湖北打造PCB培訓(xùn)哪家好一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該...

⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，保持路徑的寬度不變。在布線中，避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑...

目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？?Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容、電位器等）；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個(gè)；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號(hào)層，電源層或是地線層。深圳什么是PCB培訓(xùn)批發(fā)孔...

元件排列原則（1）在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等）放在底層。（2）在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離，不要出現(xiàn)交叉。（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離。（...

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難)，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線。在正式培訓(xùn)結(jié)束后，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持。武漢哪里的PCB培訓(xùn)(10)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線...

在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。湖北...

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā)，應(yīng)盡量選用多層板，內(nèi)層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線、地線、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下，電源線、地線、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。深圳什么是PC...

繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線屬性；限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi)，禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域，客戶有特殊要求除外。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。武漢什么是PCB培訓(xùn)布線3、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾，達(dá)不到設(shè)計(jì)指...

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí)，要記住這些問題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具，因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高，要求測(cè)試儀盡量少，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó)，這兩個(gè)問題都不存在，讓人工來(lái)解決這些問題更加便宜，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜，大廠房不是一個(gè)問題。因此...

FPGA管換注意事項(xiàng)，首先和客戶確認(rèn)是否可以交換以及交換原則，其次，在FPGA交換管腳期間，不允許有原理圖的更改，如果原理圖要更改，在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳，管換的一般原則如下，在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個(gè)Bank電壓不同，則I/O管腳不能交換；如果電壓相同，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換，其次在BANK間交換。（3）對(duì)于全局時(shí)鐘管腳，只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整，并與客戶進(jìn)行確認(rèn)。（4）差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來(lái)成對(duì)調(diào)整，成對(duì)調(diào)整，不能單根調(diào)整，即N和N調(diào)整，P和P調(diào)整...

PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開始，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì)，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn)，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力，通過實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件，還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力。時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。湖北PCB培訓(xùn)加工為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在基本的PCB（...

絲印調(diào)整，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式，字符的寬度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil)；1盎司（基銅）：5/30Mil；2盎司(基銅)：6/45Mil；字高與字符線寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil，距離板邊≥10Mil；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil；（3）字符只能有兩個(gè)方向，排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?，從下到上。?）字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng)，不能顛倒、變換順序，每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不...

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā)，應(yīng)盡量選用多層板，內(nèi)層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線、地線、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下，電源線、地線、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻。時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。湖北打造PCB培訓(xùn)怎么樣DDR的...

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā)，應(yīng)盡量選用多層板，內(nèi)層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線、地線、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下，電源線、地線、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻。·過重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡。湖北高速PCB培訓(xùn)價(jià)格大全...

3、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)，甚至無(wú)法工作。地線是電路中電位的參考點(diǎn)，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因?yàn)榈鼐€只要有一定長(zhǎng)度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn)，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上，以該點(diǎn)作為電路、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面)。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地。在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。深圳高速PCB培訓(xùn)怎么樣模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。...

關(guān)鍵信號(hào)布線（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，如下圖所示。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。（2）中頻、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線區(qū)域。（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。武漢如何PCB培訓(xùn)價(jià)格大...

(10)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。(11)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短，去耦電容使用無(wú)引線的貼片電容。(12)對(duì)A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*。(13)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘。(15)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。(16)石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。(17)弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(18)任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小盡可能縮短高頻元器件之間的連接，...

射頻、中頻電路（2）屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間，在大功率多級(jí)放大器中，也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開。2、印刷電路板的腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏，過孔應(yīng)相互錯(cuò)開，同排過孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu)；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu)，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。...