在分揀搬運貨的傳統應用問題上，工業機器人已經開始應用視覺和AI的技術，從而可以自動識別外部搬運物品，并且做出自動規劃和學習，**方便了關于搬運的一些應用。在激光切割應用上，工業機器人目前技術方向更多在于離線軌跡編程技術。同時，工業機器人也還有嘗試通過機器學習以...

PCD、PCBN等多種超硬刀具的斷屑槽適用于很多領域，從精加工到通用加工均能實現出眾的切屑處理，特別是帶斷屑槽的PCD刀片，斷屑性能優異，排屑順暢，能有效改善鋁合金在精鏜加工過程中排屑困難的問題，不但能延長刀片使用壽命，也能保證被加工工件表面質量，更能提高操作...

智能機器人廣泛應用于汽車行業的自動化、數字化、智能化車間，已經成為汽車智能制造的重要載體。在這里，可以看到的工人越來越少，取而代之的是一只只效率和精細度更高的智能化機器手，越來越多的關鍵工序已經由機器人代替工人。近年來更是出現了“無人化”車間，弧焊、點焊、裝配...

目前激光制造技術所用的光源主要是激光，激光束具有高能量密度、高單鈀性、高方向性的特點，使激光制造技術具有許多傳統制造技術所不及的優勢。該技術所用的工具是“激光刀”，加工時無刀具磨損；在加工過程中無切削力對工件的影響，因此工件無冷加工變形；由于加工時能量注入速度...

光纖激光切割機優勢有哪些？光纖激光具有短波長的特性，從而提高切割材料對光束的吸收性，而且使得能夠切割如黃銅和銅以及非導電性材料。更加集中的光束產生較小的焦點和較深的焦深，這樣光纖激光可以快速切割較薄材料以及更加有效地切割中等厚度材料。切割厚至6mm的材料時，1...

維修光纖激光切割機的故障現象的方法都有哪些：A、機器不運轉：檢查光纖激光切割機電源線開關是否開啟;檢查電源線是否連接好電源插頭，是否有松動;檢查面板電源是否開啟。B、泵不能正常工作：檢查光纖激光切割機循環系統是否堵塞;檢查整個系統的液體水平，確保泵是否能接收液...

激光劃片在晶圓加工方面具備以下優勢：1.激光劃片采用的高光束質量的光纖激光器，對芯片的電性影響較小，可以提供更高的劃片成品率。2.激光劃片速度為150mm/s。劃片速度較**.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。可以切割一些較復雜的晶圓芯片...

金剛石表面的金屬化是通過表面處理技術在金剛石表面鍍覆金屬，使其表面具有金屬或類金屬的性能。一般是在金剛石的表面鍍Ti，Ti與C反應生成TiC，TiC 與Ag-Cu合金釬料有較好的潤濕性和結合強度。目前常用的鍍鈦方法有：真空物相沉積(PVD，主要包括真空蒸發鍍、...

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓以 8英寸和 12 英寸為主。激光切割SiC晶圓的方案為激光內部改質切...

碳化硅是寬禁帶半導體器件制造的**材料，SiC 器件具有高頻、大功率、耐高溫、耐輻射、抗干擾、體積小、重量輕等諸多優勢。對于它的加工也有很多方式，其中激光劃片是目前較為理想的方式之一。激光劃片設備采用工業激光器，波長主要有 1 064 nm、532 nm、35...

激光劃片在晶圓加工方面具備以下優勢：1.激光劃片采用的高光束質量的光纖激光器，對芯片的電性影響較小，可以提供更高的劃片成品率。2.激光劃片速度為150mm/s。劃片速度較**.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。可以切割一些較復雜的晶圓芯片...

設備介紹超快激光玻璃晶圓切割設備，配備好品質皮秒激光器，通過超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圓內部產生非線性自聚焦效應，達到激光成絲切割的效果。該設備還可應用于各類透明脆性材料的快速劃線、切割。二、設備特點?高性能皮秒激光器具有超高峰值功率、高光束質量和穩定性、...

碳化硅是ⅠⅤ-ⅠⅤ族二元化合物半導體，具有很強的離子共價鍵，結合能量穩定，具有優越的力學、化學性能。材料帶隙即禁帶能量決定了器件很多性能，包括光譜響應、抗輻射、工作溫度、擊穿電壓等，碳化硅禁帶寬度大。如**常用的 4H-SiC禁帶能量是 3.23 eV，因此，...

晶圓切割是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，稱之為晶圓劃片。激光作為新型的加工方式之一，屬于無接觸式加工，不對晶圓產生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優點，聚...

晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，晶圓生長后需要經過機械拋光，后期尤為重要的是晶圓切割加工，也叫晶圓劃片。早期短脈沖DPSS激光器切割晶圓技術已經在歐洲、美國發展成熟。隨著超快激光器的快速發展和功率提升，超快激光切割晶圓未來將會逐漸成為主流，特別在晶圓切割、微...

半導體材料的另一個大量應用是光伏電池產業，是目前世界上增長**快、發展比較好的清潔能源市場。太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池，其中以硅晶圓材料為基礎應用**為***。光伏電池恰恰與激光器相反，它是把光轉換為電的一種設備，而這個...

在激光切割晶圓過程中，從光斑直徑上來分析，光斑直徑是指光強降落到中心值的點所確定的范圍，這個范圍內包含了光束能量的86.5%。在理想情況下，直徑范圍內的激光可以實現切割。實際上，劃片寬度略大于光斑直徑。在劃片時，聚焦后的光斑直徑當然是越小越好，這樣劃片所需的劃...

相較于機械法，透過激光劃線及切割晶圓的方法仍處于發展階段。隨著晶圓直徑加大、激光器更為便宜且產能增長，其生產優勢也***提升。本文將探討激光切割晶圓的許多研究，包含使用具有各種波長范圍輻射[8,9]、不同脈沖寬度（飛秒、皮秒至納秒[10-13]）與功率之激光。...

晶圓切割是封裝過程中十分關鍵的一步，因為在此過程中容易產生大的機械損傷導致嚴重的可靠性問題，甚至是芯片的損壞。晶圓的切割方式有多種，**傳統的切割方式為刀片切割，這也是至今使用*****的一種方式。金剛石劃片刀切割晶圓有多重因素會對切割質量造成影響，包括材料，...

超通智能研發了一款超快激光玻璃晶圓切割設備，與傳統的切割設備相比，新型半導體激光隱形晶圓切割機的性能優勢明顯。首先，激光晶圓切割機采用特殊材料、結構設計和運動平臺，可在加工平臺高速運轉時保持穩定性和精細性，轉速和效率較高。其次，激光晶圓切割機采用了合適的波長、...

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同...

硅作為第三代半導體材料，一直受到業界追捧，可材料始終是材料，就好比礦，沒有復雜的工藝處理，他就是一堆石頭，那半導體材料這樣偏精細的物質，那自然得有一套成熟的工藝，那首要的就是晶圓的加工。我們常用的半導體材料精細，成本高，而且刀片劃片容易產生圓晶破損和刀具損壞，...

激光功率是影響劃片深度和劃片寬度的主要因素，在其他參數固定不變時，劃片寬度和劃片深度隨著激光功率的增加而增大，這是因為，紫外激光雖然屬于“冷切割”，但還是存在一定的熱效應，熱量會積累在切割處。當激光功率一定時，晶圓受到照射的時間越長，獲得的能量就越多，燒蝕現象...

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓以 8英寸和 12 英寸為主。激光切割SiC晶圓的方案為激光內部改質切...

金屬切削過程中，切屑是否容易折斷，與切屑的變形有直接聯系，所以研究切屑折斷原理必須從研究切屑變形的規律入手。切削過程中所形成的切屑，由于經過了比較大的塑性變形，它的硬度將會有所提高，而塑性和韌性則***降低，這種現象叫冷作硬化。經過冷作硬化以后，切屑變得硬而脆...

四種不同激光打標機的區別:第一種:當前的CO2激光打標機通常都是選用的進口CO2射頻激光管，其使用壽命可達2-4萬小時，該款機型**快打標速度可達7000mm/s。CO2激光打標機適合在絕大多數的非金屬材質上打標，例如紙質包裝、塑料制品、皮革布料、玻璃陶瓷等。...

光纖激光切割對比水切割的區別和優勢解析： 1、光纖激光切割對比水切割之應用范圍：激光切割機的應用范圍很廣,無論金屬、非金屬，都可以切割，切割非金屬，如布料、皮革等可以用CO2激光切割機，切割金屬可以用光纖激光切割機，板材變形小。水切割屬于冷態切割，無...

激光打標技術已經從工業領域逐漸普及到了日常生活中的產品，比如充電器打標、手機外殼打標、衣服布料打標雕花、首飾打標等等。激光打標技術是一種非接觸、無污染、無損害的新型標記工藝，集激光技術、計算機技術和機電一體化技術為一身，是目前激光加工技術應用很流行的一項先進制...

隨著我國汽車、摩托車、航空航天、計算機、核工程、IT、醫療器械、精密儀器等行業的飛速發展，數控機床和加工中心機床的普遍使用，對零件的切削加工精度、尺寸一致性、切削可靠性、生產效率和刀具壽命的要求越來越高。由于金剛石集力學、光學、熱學、聲學等眾多的優異性能于一身...

雕刻成型是通過燒蝕材料創造三維形狀。盡管燒蝕的尺寸可能會超過傳統意義上所說的微加工的范疇，但是它所需的精度還是使它被劃分到這類激光應用領域。皮秒激光可以用于加工銑床的多晶金剛石刀具邊緣。激光是加工多晶金剛石的理想工具，多晶金剛石是可以制作銑刀刀刃的極為堅硬的材...