在開關電源輸出端用的濾波電容，與工頻電路中選用的濾波電容并不一樣，在工頻電路中用作濾波的普通電解電容器，其上的脈動電壓頻率只有100Hz，充放電時間是毫秒數量級，為獲得較小的脈動系數，需要的電容量高達數十萬微法，因而一般低頻用普通鋁電解電容器制造目標是以提高電容量為主，電容器的電容量、損耗角正切值以及漏電流是鑒別其優劣的主要參數。在開關穩壓電源中作為輸出濾波用的電解電容器，由于大多數的開關電源工作在方波或矩形波的狀態，含有及其豐富的高次諧波電壓與電流，其上鋸齒波電壓的頻率高達數十千赫，甚至數十兆赫，它的要求和低頻應用時不同，電容量并不是主要指標，衡量它好壞的則是它的阻抗頻率特性。貼片陶瓷電容較...

電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜，這種電容器的容量可以做得非常大，從幾微法到幾法拉不等。在電路中，用于精度低但容量大的儲能濾波電路。由于其體積相對較大，往往采用鋁筒封裝，所以在電路板上通常會鶴立雞群。而兩者的本質區別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質材料是電解質，而固體電容器是導電聚合物。兩者的區別直接導致了固態電容比較大的優勢，不容易發生危險。MLCC 它是電子信息產業較為重要的電子元件之一。蘇州電感器哪家好電容量與體積由于電解電容器多數采用卷繞結構，很容易擴大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是...

高扛板彎電容的定義：高扛板彎電容是一種專為?高耐壓場景?設計的電容器，其中心特性在于能夠承受?高壓電場?和?機械應力?（如電路板彎曲或振動）。這類電容通常采用?多層陶瓷介質?或?特殊加固結構?，通過優化極板與介質的組合方式，提升抗電壓擊穿能力和抗形變性能。 高扛板彎電容的?工作原理?：與常規電容類似，其通過兩極板間電場存儲電荷，遵循公式Q=C×V（電荷量=電容值×電壓）。極板面積越大、間距越小（介質介電常數高），容量越大。??介質強化?：采用高介電強度的陶瓷材料（如鈦酸鋇基介質），降低高壓下的擊穿風險。?結構加固?：通過分層堆疊極板或使用柔性封裝材料，減少機械應力引發的內部裂紋。?在電路板彎曲...

鋁電解電容器的擊穿是由于陽極氧化鋁介質膜破裂，導致電解液與陽極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環境條件而局部損壞。在外加電場的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對陽極氧化膜進行填充和修復。但如果受損部位有雜質離子或其他缺陷，使填充修復工作不完善，陽極氧化膜上會留下微孔，甚至可能成為通孔，使鋁電解電容器擊穿。陽極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷，后續鉚接工藝不好時，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，這些刺破的部位漏電流很大，局部過熱導致電容產生熱擊穿。鋁電解電容，常見的電性能測試包括：電容量，損耗角正切，漏電流，額定工作電壓，阻抗等等。江蘇NPO電容廠家區別在于介質不...

MLCC電容生產工藝流程包含倒角：將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動，形成光滑的表面，保證產品內部電極充分暴露，內外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內電極兩端涂上端糊，同側的內電極連接形成外電極。老化：只有在低溫燒結終止產品后，才能確保內外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結強度。末端處理：表面處理過程是電沉積過程，是指電解液中的金屬離子(或絡合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產品。測試：電容器產品電性能分類：容量、損耗...

陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷，其基本結構是陶瓷與內電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產品無害，尤其是無鉛，介電系數高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領域，現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比，它具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低廉等優點。由于原材料豐富、結構簡單、價格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F)、損耗小，電容的溫度系數可以根據需要在很寬的范圍內調節。陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）。浙江多層陶瓷電容器品牌一般來說，它是一個去耦電容。或者數字電路通斷時，對電源影響很大，造成電...

鉭電容以較小的物理尺寸為設計工程師提供了盡可能高的容量，47f至1000f的容量范圍具有體積優勢，因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場景中有其獨特的優勢。大容量低耐壓鉭電容器的替代產品：聚合物固體鋁電解電容器與傳統電解電容器相比，聚合物固體鋁電解電容器采用高導電性、高穩定性的導電高分子材料作為固體電解質，代替傳統鋁電解電容器中的電解質。用于聚合物固體鋁電解電容器的電解質具有高導電性。再加上其獨特的結構設計，較大改善了傳統液體鋁電解電容器的缺點，表現出優異的特性。陶瓷電容器從介質類型主要可以分為兩類，即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。無錫高壓陶瓷電容價格區別在于介質不同，性能不同，容...

軟端電容重心應用領域： 一、?汽車電子??安全控制系統?：用于ABS防抱死系統、ESP車身穩定系統、安全氣囊控制模塊等關鍵安全的部件，提升抗振動與溫度沖擊能力。適配電池管理系統（BMS）、高壓電池線路，耐受車輛顛簸與冷熱循環環境。?智能駕駛系統?：應用于先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛控制單元（ECU），保障信號傳輸穩定性與抗機械應力性能。 二、?消費電子??移動設備?：折疊屏手機、智能手表等柔性基板場景，支持反復彎折與輕薄化設計需求。手機電源濾波、信號耦合電路，降低因電路板形變導致的性能劣化。?音頻與顯示設備?：耳機放大器、音響系統的高保真信號傳輸，通過低ESR特性減少音頻失真。L...

BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關電源本身紋波大，多相開關電源具有紋波小，電流大的優點。通過錯開相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫。要抑制嘯叫，除了修改上述軟件、參數和架構外，典型的方案是使用抗嘯叫電容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結構可以減少電容器的嘯叫現象，吸收熱量和機械沖擊產生的應力，實現高可靠性。與Ta電容相比，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優化布局，電容相互交錯，抑制振動。甚...

內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大，所以我們通常看到的是F、nF、pF的單位，而不是F。它們之間的具體轉換如下：1F＝1000000μF1μF=1000nF=1000000pFMLCC即多層陶瓷電容器，也可簡稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬于陶瓷電容器的一種。蘇州溫度補償型電容廠家微型電極結構方面，將電極做成立體...

電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜，這種電容器的容量可以做得非常大，從幾微法到幾法拉不等。在電路中，用于精度低但容量大的儲能濾波電路。由于其體積相對較大，往往采用鋁筒封裝，所以在電路板上通常會鶴立雞群。而兩者的本質區別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質材料是電解質，而固體電容器是導電聚合物。兩者的區別直接導致了固態電容比較大的優勢，不容易發生危險。電容做為電氣、電子元器件對于我們這些電工人來講是非常熟悉的。北京貼片電容規格MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X...

MLCC電容1.成分：陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間，形成陶瓷漿料。2.流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口，涂在旁通的PET膜上，使漿料形成均勻的薄層，然后通過熱風區(揮發掉漿料中的大部分溶劑)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據工藝要求，將內電極糊印刷通過絲網印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據設計位錯要求將具有內部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護片。層壓時，在底部和頂部表面添加陶瓷保護片，以增加機械強度并提高絕緣性能。MLCC電容特點：熱脆性：MLCC內部應力很復雜，所以耐溫度沖擊的能...

鉭電容器：優點：體積小，電容大，形狀多樣，壽命長，可靠性高，工作溫度范圍寬。缺點：容量小，價格高，耐電壓電流能力弱。應用：通信，航空航天，工業控制，影視設備，通信儀表1.它也是一種電解電容器。鉭被用作介質，不像普通的電解電容使用電解質。鉭電容不需要像普通電解電容那樣用鍍鋁膜的電容紙繞制，幾乎沒有電感，但這也限制了它的容量。3354我們在大容量，但是需要低ESL，所以選擇鉭電容器。2.由于鉭電容器中沒有電解液，所以非常適合在高溫下工作。3354需要一些溫度范圍比較寬的場景。3.鉭電容器的工作介質是在金屬鉭表面形成的一層非常薄的五氧化二鉭薄膜。這層氧化膜。電介質與電容器的一端集成在一起，不能單獨存...

鉭電容器成本高。看看我們的淘寶就知道100uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數情況下，如果滿足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，對于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲，電容器外殼、輔助引出端子與正...

DC偏置特性陶瓷電容器的另一個特性是其DC偏置特性。對于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加，靜電電容有時會與標稱值不同，因此應特別注意。例如，施加到具有高介電常數的電容器的DC電壓越大，其實際靜電容量越低。6.常見問題6.1機械應力導致電容器故障陶瓷電容器較坑的故障是短路。陶瓷電容一旦短路，產品無法正常使用，危害很大。那么短路故障的原因是什么呢？答案是機械應力，機械應力會產生裂紋，導致電容變小或者短路。固態和液態電解電容，二者的本質區別在于介電材料的不同。揚州電容器鉭電容的性能優良，是一種體積小、電容大的產品。在電源濾波器、交流旁路和其他應用中，...

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，至今依然在全球MLCC領域保持優勢，主要表現為生產出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器...

陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷，其基本結構是陶瓷與內電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產品無害，尤其是無鉛，介電系數高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領域，現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比，它具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低廉等優點。由于原材料豐富、結構簡單、價格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F)、損耗小，電容的溫度系數可以根據需要在很寬的范圍內調節。MLCC 它是電子信息產業較為重要的電子元件之一。上海貼片陶瓷電容廠家直銷當電容器的內部連接性能惡化或失效時，通常會出現開路。電氣連接的惡化可能是由腐蝕、振動或...

電容允許偏差：這個上期我們講安規電容的作用時又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長時間穩定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓。對結構、容量一樣的電子器件，耐壓越高，體積越大。損耗：貼片陶瓷電容在電場的作用下，由于每單位時間產生熱量而消耗能量。這種損失主要來源于介質損失和金屬損失。一般都是以損耗角正切值表示的。上述就是關于貼片陶瓷電容的一些基本常識，想要了解更多電容相關咨詢的，可關注江蘇芯聲微電子科技。軟端電容通過柔性電極設計適配復雜機械應力場景，其中心價值在于...

電解電容器在電子電路中是必不可少的。而且隨著電子設備的小型化，越來越要求電解電容器具有更好的頻率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐壓和無鉛，這也是電解電容器未來的發展方向。采用鈮、鈦等新型介電材料，改進結構，可以實現電容器的小型化和大容量化。通過開發和優化新型電解質的工藝和結構，可以實現低ESR和低ESL，產品將向更高電壓方向發展。在日新月異的信息技術領域，電容永遠是關鍵元件之一。我們將應用新技術和新材料，不斷開發高性能電容器，以滿足信息時代的需求。鋁電解電容是電容中非常常見的一種。蘇州開路電容生產廠家高扛板彎電容的應用領域：高扛板彎電容（即高抗彎曲、耐壓型多層陶瓷電容）憑...

鋁電解電容器的擊穿是由于陽極氧化鋁介質膜破裂，導致電解液與陽極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環境條件而局部損壞。在外加電場的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對陽極氧化膜進行填充和修復。但如果受損部位有雜質離子或其他缺陷，使填充修復工作不完善，陽極氧化膜上會留下微孔，甚至可能成為通孔，使鋁電解電容器擊穿。陽極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷，后續鉚接工藝不好時，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，這些刺破的部位漏電流很大，局部過熱導致電容產生熱擊穿。陶瓷電容容量從0.5pF起步，可以做到100uF，并且根據電容封裝（尺寸）的不同，容量也會不同。揚州電感電容廠家電解電...

疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高，日本公司已在2μm的薄膜介質上疊1000層工藝實踐，生產出單層介質厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內MLCC制作較高水平的風華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質，燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC，與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。當然除了具備可以用于多層介質薄膜疊層印刷的粉料之外，設備的自動化程度、精度還有待提高。電解...

內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大，所以我們通常看到的是F、nF、pF的單位，而不是F。它們之間的具體轉換如下：1F＝1000000μF1μF=1000nF=1000000pF當鋁電解電容在高溫或潮熱的環境中工作時，陽極引出箔片可能會由于遭受電化學腐蝕而斷裂。揚州電容器生產廠家共燒技術(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC...

疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高，日本公司已在2μm的薄膜介質上疊1000層工藝實踐，生產出單層介質厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內MLCC制作較高水平的風華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質，燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC，與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。當然除了具備可以用于多層介質薄膜疊層印刷的粉料之外，設備的自動化程度、精度還有待提高。鉭電...

作為電氣和電子元件，電容器對我們電工來說是非常熟悉的。你在生活中總會接觸到無功補償中的電力電容器，變頻器DC主電路中的濾波電容器，各種電子線路板上形狀各異的電容器或者電風扇中的CBB電容器。電容器有很多種。現在我就重點介紹一下應用范圍較廣，用途比較大的電解電容。電解電容器目前分為鋁電解電容器和鉭電容器兩大類，其中鋁電解電容器較為常見。電解電容和其他種類電容比較大的區別就是——電解電容有極性和-，所以在使用DC電路時一定要注意這一點。一旦極性不對，危險在所難免！另外，電解電容不會出現在交流電路中。極性電容和非極性電容原理相同，都是儲存和釋放電荷；極板上的電壓(這里電荷積累的電動勢稱為電壓)不能突...

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現開路狀態(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導致短路。一旦出現扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發生，應控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產生機械應力失效。陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷。徐州高頻陶瓷電容廠家電容與直流偏置電壓的關系：***類型...

鉭電容器成本高。看看我們的淘寶就知道100uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數情況下，如果滿足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，對于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲，陶瓷電容的另外一個特性是其直...

作為電氣和電子元件，電容器對我們電工來說是非常熟悉的。你在生活中總會接觸到無功補償中的電力電容器，變頻器DC主電路中的濾波電容器，各種電子線路板上形狀各異的電容器或者電風扇中的CBB電容器。電容器有很多種。現在我就重點介紹一下應用范圍較廣，用途比較大的電解電容。電解電容器目前分為鋁電解電容器和鉭電容器兩大類，其中鋁電解電容器較為常見。電解電容和其他種類電容比較大的區別就是——電解電容有極性和-，所以在使用DC電路時一定要注意這一點。一旦極性不對，危險在所難免！另外，電解電容不會出現在交流電路中。極性電容和非極性電容原理相同，都是儲存和釋放電荷；極板上的電壓(這里電荷積累的電動勢稱為電壓)不能突...

電容器是一種被大量使用在電子設備中電子元件，普遍應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面。關于電容器的作用，大家是否清楚呢？下面小編將為大家介紹電容器的作用、電容器的生產廠家及價格等內容。電容的基本工作原理就是充電放電,當然還有整流、振蕩以及其它的作用.另外電容的結構非常簡單,主要由兩塊正負電極和夾在中間的絕緣介質組成,所以電容類型主要是由電極和絕緣介質決定的。電容的用途非常多,主要有如下幾種：1．隔直流：阻止直流通過而讓交流通過。2．旁路（去耦）：為交流電路中某些并聯的元件提供低阻抗通路。3．耦合：作為兩個電路之間的連接,允許交流信號通過并傳輸到下一級電路。4...

無極性電容體積小，價格低，高頻特性好，但它不適合做大容量。像瓷片電容、獨石電容、聚乙烯(CBB)電容等都是，瓷片電容一般用在高頻濾波、震蕩電路中比較多。磁介電容是以陶瓷材料為介子，并在表面燒上銀層作為電極的電容器。磁介電容器性能穩定。損耗，漏電都很小，適合于高頻高壓電路中應用。一般而言，電容兩極間的絕緣材料，介電常數大的(如鐵電陶瓷，電解液)適合于制作大容量小體積的電容，但損耗也大。介電常數小的(如陶瓷)損耗小，適合于高頻應用。鉭電容的性能優異，是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品。北京電容電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜，這種電容器的容量可...

不同電容容量，不同的結構原則上，不考慮前列放電，任何形狀的電容器都可以在環境中使用。常用的電解電容器(帶極性電容器)是圓形的，方形的很少用。非極性電容器的形狀多種多樣。如管式、異形矩形、片狀、方形、圓形、組合方形和圓形等。取決于它們的使用場合。當然還有隱形。這里的隱形指的是分布電容。在高頻和中頻設備中，分布電容是不可忽視的。使用環境和目的在家電維修中，以上都能遇到。要想通俗易懂，還得自己琢磨。這里只是參考，請指正。極性電容器(如鋁電解)由于其內部的材料和結構，可以大容量使用，但高頻特性不好，適用于電力濾波等場合，但有高頻特性好的極性電容器——鉭電解，價格相對較貴。電容容量越大、信號頻率越大，電...