MLCC的主要應用領域MLCC可應用于各種電路，如振蕩電路、定時或延遲電路、耦合電路、去耦電路、平滑濾波電路、抑制高頻噪聲等。MLCC工業的下游幾乎涵蓋了電子工業的所有領域，如消費電子、工業、通訊、汽車和等。MLCC是電子信息產業的中心電子元器件之一。它除了具有普通陶瓷電容器的優點外，還具有體積小、容量大、機械強度高、耐濕性好、內部電感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優點?？芍瞥刹煌萘繙囟认禂岛筒煌Y構形式的片式、管式、心形和高壓電容器。鋁電解電容是電容中非常常見的一種。車規MLCC生產廠家陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發明了陶瓷介質電容器。20世紀30年代末，人...

MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫。它是由印刷電極(內電極)交錯疊放的陶瓷介質膜片組成，然后通過一次高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片兩端密封金屬層(外電極)，從而形成單片結構，也稱單片電容器。電容的定義：電容的本質兩個相互靠近的導體，中間夾著一層不導電的絕緣介質，構成一個電容器。當在電容器的兩個極板之間施加電壓時，電容器將存儲電荷。電容大小：電容器的電容在數值上等于一塊導電板上的電荷量與兩塊板之間的電壓之比。電容器電容的基本單位是法拉(f)。在電路圖中，字母C通常用來表示容性元件。有三種方法可以增大電容：使用高介電常數的介質。增加板間面積。減小板間距離。鋁電解電容是電容中非常常...

當電容器的內部連接性能惡化或失效時，通常會出現開路。電氣連接的惡化可能是由腐蝕、振動或機械應力引起的。鋁電解電容器在高溫或濕熱環境下工作時，陽極引出箔可能因電化學腐蝕而斷裂。陽極引出箔與陽極箔接觸不良也會造成電容器間歇性開路。1)在工作初期，鋁電解電容器的電解液在負載工作過程中會不斷修復和增厚陽極氧化膜(稱為填形效應)，導致電容下降。2)在使用后期，由于電解液損耗大，溶液變稠，電阻率增大，增加了等效串聯電阻和電解液損耗。同時，隨著溶液粘度的增加，鋁箔表面不均勻的氧化膜難以充分接觸，減少了電解電容器的有效極板面積，導致電容量下降。此外，在低溫下工作時，電解液的粘度也會增加，導致電解電容損耗增加，...

BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關電源本身紋波大，多相開關電源具有紋波小，電流大的優點。通過錯開相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫。要抑制嘯叫，除了修改上述軟件、參數和架構外，典型的方案是使用抗嘯叫電容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結構可以減少電容器的嘯叫現象，吸收熱量和機械沖擊產生的應力，實現高可靠性。與Ta電容相比，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優化布局，電容相互交錯，抑制振動。甚...

無極性電容體積小，價格低，高頻特性好，但它不適合做大容量。像瓷片電容、獨石電容、聚乙烯(CBB)電容等都是，瓷片電容一般用在高頻濾波、震蕩電路中比較多。磁介電容是以陶瓷材料為介子，并在表面燒上銀層作為電極的電容器。磁介電容器性能穩定。損耗，漏電都很小，適合于高頻高壓電路中應用。一般而言，電容兩極間的絕緣材料，介電常數大的(如鐵電陶瓷，電解液)適合于制作大容量小體積的電容，但損耗也大。介電常數小的(如陶瓷)損耗小，適合于高頻應用。MLCC電容特點：熱脆性：MLCC內部應力很復雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。X5R電容哪家便宜DC偏置特性陶瓷電容器的另一個特性是其DC偏置特性。對于在陶瓷電容器中被...

不同電容容量，不同的結構原則上，不考慮前列放電，任何形狀的電容器都可以在環境中使用。常用的電解電容器(帶極性電容器)是圓形的，方形的很少用。非極性電容器的形狀多種多樣。如管式、異形矩形、片狀、方形、圓形、組合方形和圓形等。取決于它們的使用場合。當然還有隱形。這里的隱形指的是分布電容。在高頻和中頻設備中，分布電容是不可忽視的。使用環境和目的在家電維修中，以上都能遇到。要想通俗易懂，還得自己琢磨。這里只是參考，請指正。極性電容器(如鋁電解)由于其內部的材料和結構，可以大容量使用，但高頻特性不好，適用于電力濾波等場合，但有高頻特性好的極性電容器——鉭電解，價格相對較貴。電解電容器多數采用卷繞結構，很...

電容量與體積由于電解電容器多數采用卷繞結構，很容易擴大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是以體積的擴大為代價的，開關電源要求越來越高的效率，越來越小的體積，因此，有必要尋求新的解決辦法，來獲得大電容量、小體積的電容器。在開關電源的原邊一旦采用有源濾波器電路，則鋁電解電容器的使用環境變得比以前更為嚴酷：（1）高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流，而且大幅度增加；（2）變換器的主開關管發熱，導致鋁電解電容器的周圍溫度升高；（3）變換器多采用升壓電路，因此要求耐高壓的鋁電解電容器。這樣一來，利用以往技術制造的鋁電解電容器，由于要吸收比以往更大...

電容允許偏差：這個上期我們講安規電容的作用時又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長時間穩定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓。對結構、容量一樣的電子器件，耐壓越高，體積越大。損耗：貼片陶瓷電容在電場的作用下，由于每單位時間產生熱量而消耗能量。這種損失主要來源于介質損失和金屬損失。一般都是以損耗角正切值表示的。上述就是關于貼片陶瓷電容的一些基本常識，想要了解更多電容相關咨詢的，可關注江蘇芯聲微電子科技。鋁電解電容器由于在負荷工作過程中電解液不斷修補并增厚陽極氧化...

鉭電容器成本高?？纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數情況下，如果滿足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，對于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲，鋁電解電容，常見的電性能測試...

MLCC電容生產工藝流程包含倒角：將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動，形成光滑的表面，保證產品內部電極充分暴露，內外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內電極兩端涂上端糊，同側的內電極連接形成外電極。老化：只有在低溫燒結終止產品后，才能確保內外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結強度。末端處理：表面處理過程是電沉積過程，是指電解液中的金屬離子(或絡合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產品。測試：電容器產品電性能分類：容量、損耗...

陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發明了陶瓷介質電容器。20世紀30年代末，人們發現在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質電容器。1940年左右，人們發現陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發。到1970年，隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設備的發展，它迅速發展起來，成為電子設備中不可缺少的一部分。目前，陶瓷介質電容器的總數量約占電容器市場的70%。MLCC由于其內部結構的優勢，其ESR和ESL都具備獨特優勢。所以陶瓷電容具備...

當負載頻率上升到額定電流值時，即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓，負載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數引起的發熱開始發揮更明顯的作用，則負載電流必須降低，如圖右側曲線部分所示，其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質陶瓷電容器的電容遠大于1類介質電容器的電容，所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下，無法加載到額定交流電壓。所以第二類介質電容主要討論允許加載的紋波電流。鉭電容在電源濾波、交流旁路等用途上少有競爭對手。鎮江X5R電容可靠度等級開關電源是一種由開關模式控制的DC穩壓電源。它體積小、重量輕、效率高，廣泛應用于各種通訊設備、家用電器、計算機及其終...

MLCC電容器的生產工藝非常嚴謹，每個細節都是不可忽視的關鍵。這些細致的工序是保證產品質量的關鍵。無論任何一個細節，都必須嚴格按照生產工藝進行，保證每一個細節都能做到精細，這樣才能保證電容器的質量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內各層結合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上，按照一定的溫度曲線進行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機物，避免燒成時有機物快速揮發造成產品脫層、開裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結：...

疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高，日本公司已在2μm的薄膜介質上疊1000層工藝實踐，生產出單層介質厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內MLCC制作較高水平的風華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質，燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC，與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。當然除了具備可以用于多層介質薄膜疊層印刷的粉料之外，設備的自動化程度、精度還有待提高。電解...

電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜，這種電容器的容量可以做得非常大，從幾微法到幾法拉不等。在電路中，用于精度低但容量大的儲能濾波電路。由于其體積相對較大，往往采用鋁筒封裝，所以在電路板上通常會鶴立雞群。而兩者的本質區別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質材料是電解質，而固體電容器是導電聚合物。兩者的區別直接導致了固態電容比較大的優勢，不容易發生危險。電容做為電氣、電子元器件對于我們這些電工人來講是非常熟悉的。北京貼片電感哪家好當負載頻率上升到電容器中流動的交流電流的額定電流值時，即使負載電壓沒有達到額定交流電壓，也需要降低電容器的負載交流電壓，...

陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據介質的種類主要可以分為兩種，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。Ⅰ類陶瓷電容器，原名高頻陶瓷電容器，是指由陶瓷介質制成的電容器，具有低介質損耗，高絕緣電阻，介電常數隨溫度線性變化。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩定的電路，或用于溫度補償。Ⅱ類陶瓷電容器過去稱為低頻陶瓷電容器，是指以鐵電陶瓷為電介質的電容器，所以又稱為鐵電陶瓷電容器。這種電容器比電容大，電容隨溫度非線性變化，損耗大。常用于電子設備中對損耗和電容穩定性要求不高的旁路、耦合或其他電路。鉭電容的容值的溫度穩定性比較好。上海高壓貼片電容哪家好根據經驗，在電路的總電源原理圖中，設計原理圖時把這些電容畫...

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，至今依然在全球MLCC領域保持優勢，主要表現為生產出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器...

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現開路狀態(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導致短路。一旦出現扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發生，應控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產生機械應力失效。電解電容由于有正負極性，因此在電路中使用時不能顛倒聯接。南通陶瓷電解電容生產廠家MLCC是陶瓷電...

MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7...

鉭電容以較小的物理尺寸為設計工程師提供了盡可能高的容量，47f至1000f的容量范圍具有體積優勢，因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場景中有其獨特的優勢。大容量低耐壓鉭電容器的替代產品：聚合物固體鋁電解電容器與傳統電解電容器相比，聚合物固體鋁電解電容器采用高導電性、高穩定性的導電高分子材料作為固體電解質，代替傳統鋁電解電容器中的電解質。用于聚合物固體鋁電解電容器的電解質具有高導電性。再加上其獨特的結構設計，較大改善了傳統液體鋁電解電容器的缺點，表現出優異的特性。電容容量越大、信號頻率越大，電容呈現的交流阻抗越小。無錫貼片鉭電容價格什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-lay...

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現開路狀態(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導致短路。一旦出現扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發生，應控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產生機械應力失效。鉭電容在電源濾波、交流旁路等用途上少有競爭對手。無錫貼片電容電阻價格隨著頻率的升高，容抗下降、感...

內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大，所以我們通?？吹降氖荈、nF、pF的單位，而不是F。它們之間的具體轉換如下：1F＝1000000μF1μF=1000nF=1000000pF電解電容器多數采用卷繞結構，很容易擴大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。無錫片式電容鉭電容器的溫度穩定性更好。在一些耦合和...

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現開路狀態(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導致短路。一旦出現扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發生，應控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產生機械應力失效。陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷。深圳壓電陶瓷電容超級電解電容器的事理、電極材料和電解質研...

不同電容容量，不同的結構原則上，不考慮前列放電，任何形狀的電容器都可以在環境中使用。常用的電解電容器(帶極性電容器)是圓形的，方形的很少用。非極性電容器的形狀多種多樣。如管式、異形矩形、片狀、方形、圓形、組合方形和圓形等。取決于它們的使用場合。當然還有隱形。這里的隱形指的是分布電容。在高頻和中頻設備中，分布電容是不可忽視的。使用環境和目的在家電維修中，以上都能遇到。要想通俗易懂，還得自己琢磨。這里只是參考，請指正。極性電容器(如鋁電解)由于其內部的材料和結構，可以大容量使用，但高頻特性不好，適用于電力濾波等場合，但有高頻特性好的極性電容器——鉭電解，價格相對較貴。陶瓷電容的另外一個特性是其直流...

DC偏置特性陶瓷電容器的另一個特性是其DC偏置特性。對于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加，靜電電容有時會與標稱值不同，因此應特別注意。例如，施加到具有高介電常數的電容器的DC電壓越大，其實際靜電容量越低。6.常見問題6.1機械應力導致電容器故障陶瓷電容器較坑的故障是短路。陶瓷電容一旦短路，產品無法正常使用，危害很大。那么短路故障的原因是什么呢？答案是機械應力，機械應力會產生裂紋，導致電容變小或者短路。常用陶瓷電容容量范圍：0.5pF~100uF。鎮江高壓電容多少錢陶瓷電容的‘嘯叫’現象，其振動變化只有1pm~1nm左右，是壓電應用產品的1/10...

區別在于介質不同，性能不同，容量不同，結構不同，導致使用環境和用途不同。另一方面，人們根據生產實踐的需要，實驗性地制造了各種功能的電容器，以滿足各種電器的正常工作和新設備的運行。隨著科技的發展和新材料的發現，更好更多樣化的電容器會不斷出現。1.不同媒體媒介是什么？說白了就是電容器兩板之間的物質。極性電容器大多采用電解質作為介質材料，相同體積的電容器通常比極性電容器容量更大。此外，不同的電解質材料和工藝可以生產相同體積的不同極性的電容器。然后就是耐壓和使用介電材料的密切關系。無極性電容器介質材料有很多，大部分是金屬氧化膜、聚酯等。介質的可逆或不可逆性質決定了極性和非極性電容器的使用環境。固態和液...

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國）。隨著片容產品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，普遍地應用于各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。鉭電容也屬于電解電容的一種，使用金屬鉭做介質，不像普通電解電容那樣使用電解液。連云港片式陶瓷電容多少...

陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷，其基本結構是陶瓷與內電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產品無害，尤其是無鉛，介電系數高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領域，現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比，它具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低廉等優點。由于原材料豐富、結構簡單、價格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F)、損耗小，電容的溫度系數可以根據需要在很寬的范圍內調節。鉭電容器的工作介質是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。江蘇X5R電容生產廠家一般來說，它是一個去耦電容。或者數字電路通斷時，對電源影響很大，造成電源波動...

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現開路狀態(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導致短路。一旦出現扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發生，應控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產生機械應力失效。鉭電容器給設計工程師提供了在較小的物理尺寸內盡可能較高的容量。揚州電感批發為了滿足電子整機不斷向...

I類陶瓷電容器按照美國電工協會(EIA)的標準，是C0G(數字0，不是字母O，部分文件筆誤COG)或NP0(數字0，不是字母O，部分文件筆誤NPO)，以及中國標準CC系列等各類陶瓷介質(溫度系數為030ppm/)，極其穩定，溫度系數極低，不會出現老化現象和損耗因子。這種介質非常適用于高頻(特別是用于工業高頻感應加熱、高頻無線傳輸等應用的高頻電力電容器)、超高頻以及對電容和穩定性有嚴格要求的定時和振蕩電路的工作環境。這種介質電容的缺點就是電容不能做得很大(因為介電系數比較小)。通常情況下，1206表貼C0G介質電容的電容范圍為0.5pf至0.01f。MLCC即多層陶瓷電容器，也可簡稱為片式電容器...