對smt貼片加工過程的質量檢測是非常必要的,它是一種有效的節省成本的方式。完整的質量檢測系統是衡量產品質量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理:1.搭錫的診斷及處理:(1)現象描述:在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去,,一旦無法拉回,將造成錫球或電路短路,造成焊接不良。(2)搭錫診斷:錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。(3)搭錫處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強印錫膏時的準度;調整錫膏的各種施工參數;減少零件施加壓力;調整預熱及熔焊的溫度曲線。SMT貼...
SMT貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。SMT加工廠應該考慮三個要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適...
SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環節都有很多需要注意的細節。無鉛錫膏印刷機。在這一部分,我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中,我們應該注意的鋼網和PCB段,鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現象。打印不良品要仔細清洗,及時擦去鋼絲網,及時補充貼,確保焊膏的鋼網軋質量。smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。浙江線路板的帖片PCBA加工多少錢SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(Printe...
SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,對于技術人員的要求非常嚴格,并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題,在這種情況下,我們就需要不斷進的檢測,利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢?在哪些環節中又可以利用這些設備呢?第1,MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法,對于技術人員的要求比較高,就是我們經常說的人工目測,用眼睛也可以看到一些技術上的問題。第2,AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上,在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上,我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方,這樣可以利用AOI...
SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個過程中我們使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。大物料的貼裝。這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝,如水晶前。這個環節,我們使用了XP的機器。它可以實現巨大的物質自動安裝。通知過程類似于CP。爐前QC。這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。SMT貼片加工中很多的產...
SMT貼片加工是目前電子行業中常見的一種貼裝技術,通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實現高精密、小型化要求,當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜,因而在操作過程中就有許多事項需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項:1.儲存溫度:建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。2.出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。3.解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時,解凍時不能打開瓶蓋。4.生產環境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏:開蓋后的錫膏建議在12小時內用完,如需保存,請用干凈...
隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。貼片加工設備的高速度:①“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。②高速SMT貼片機模塊化。③雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同...
對smt貼片加工過程的質量檢測是非常必要的,它是一種有效的節省成本的方式。完整的質量檢測系統是衡量產品質量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理:1.搭錫的診斷及處理:(1)現象描述:在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去,,一旦無法拉回,將造成錫球或電路短路,造成焊接不良。(2)搭錫診斷:錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。(3)搭錫處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強印錫膏時的準度;調整錫膏的各種施工參數;減少零件施加壓力;調整預熱及熔焊的溫度曲線。對SMT...
在smt貼片加工生產在正常情況下,在兩次測量的過程中,數字萬用表均先有一個閃動的數值,而后變為“1.”(即阻值為無窮大)。如果用上述方法檢測,萬用表始終顯示一個固定的數值,則說明電容存在漏電現象;如果萬用表始終顯示“000,則說明電容內部發生短路;如果始終顯示“1.(不存在閃動數值,直接為“1.”),則說明電容內部極間已發生斷路。用此方法對剩下的三對引腳進行測量,看其是否正常,如果都正常,則說明該排電容基本正常。與THT相比,SMT更適合自動化生產。北京FPC軟板SMT加工服務SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個過程中我們使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料...
SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有:X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現的問題進行檢測。在SMT貼片加工中,很多電路上的焊點,對于技術人員的要求非常大,比如說肉眼看不清楚的焊點,或者是容易出現問題的焊點,那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現空洞,或者是焊點大小不一致的問題,這些都需要后期的檢測來解決了。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備。MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法,對于技術人員的要求比較高,就是我們經常說的人工目測,用眼睛也可以看到一些技術上的問題。采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。山西...
SMT貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。SMT貼片對于技術人員的要求非常嚴格。浙江高頻高速材料SMT加工代工哪家好SMT...
SMT貼片加工車間的環境要求:SMT生產設備是高精度的機電一體化設備,設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉,減少環境對元器件的損害,提高質量,SMT車間環境有如下的要求:1、電源:一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源:根據設備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨配置無油壓縮空氣機,一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風:回流焊和波峰...
SMT貼片中立碑現象的分析:回流焊中,片式元器件常出現立起的現象,產生的原因:立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生。下列情況均會導致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設計與布局。SMT貼片加工...
在SMT貼片加工過程中,回流焊是重要的加工環節,擁有較高的工藝難度,它是一種群焊過程,通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,這個過程需要有經驗的作業人員控制回流焊的爐溫曲線,保證焊接質量,保證成品的質量和可靠性。流焊爐有4個區,分為預熱區、恒溫區、融錫區和冷卻區,大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區進行作業,為了加深對理想的溫度曲線的認識,現將各區的溫度、停留時間以及焊錫膏在各區的變化情況。SMT貼片加工錫膏使用注意事項:儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃。湖北SMT加工廠家推薦Smt貼片加工中很多的產品在經過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的,比如說:物料沒...
SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產電子產品設備時,不管是國內銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內的有害物質的審查,說明人們對環保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產品的讀者對ROHS并不陌生,因為涉及到出口問題時,我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體,而歐盟的對電子產品出口的審查中,ROHS是必不可少的一項,在ROHS認證中,對電子產品的要求是比較嚴格的,《RoHS指令》和《WEEE指令》規定納入有害物質限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產品,前七類產品都是我國主要的出口電器產品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設備、消費類產品、照明設備、電器電子工具、...
在當前SMT貼片加工廠的實際生產中AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別,因此,在smt貼片加工中一些特殊情況,如AOI的誤判、漏判在所難免。目前,AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個方面:1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導致誤判。2、電容容值不同而規格大小和顏色相同,容易引起漏判。3、字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異校大。4、大部分AOI對虛焊的理解發生歧義,造成漏判推諉。與THT相比,SMT更適合自動化生產。河北批量PCBA加工哪家專業伴隨著電子行業的不...
SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,對于技術人員的要求非常嚴格,并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題,在這種情況下,我們就需要不斷進的檢測,利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢?在哪些環節中又可以利用這些設備呢?第1,MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法,對于技術人員的要求比較高,就是我們經常說的人工目測,用眼睛也可以看到一些技術上的問題。第2,AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上,在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上,我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方,這樣可以利用AOI...
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件(無引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.這個是科學技術進步的一種表現。SMT貼片的優點:組裝密度高。蘇州高精密多層SMT加工SMT基本工藝:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->...
SMT貼片加工中在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件,應為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上。采用免清洗技術時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊像整齊,錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,錯位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有可靠性高,器件小而輕,故抗振能力強。河南電子產品PCBA加工廠家電話SMT貼片指...
隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。貼片加工設備的高速度:①“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。②高速SMT貼片機模塊化。③雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同...
因現在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠,而現在很多小工廠都不用點膠機,若投入面元件較大時用人工點膠。其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面。其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、...
SMT貼片加工車間的環境要求還要看溫濕度。生產車間的環境溫度以23±3℃為好,一般為17~28℃,相對濕度為45%~70%RH.根據車間大小設置合適的溫濕度計,進行定時監控,并配有調節溫濕度的設施。防靜電:工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環才能進入車間,防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項:1、錫膏冷藏:錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度可以在5℃-10℃,不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用。2、及時更換貼片機易損耗品:在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的...
SMT貼片加工的印刷方式:1、印刷方式:SMT貼片鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。2、點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點。SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝。江蘇控制板方案開發PCBA加工廠家電話SMT貼片加工是一...
SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別...
SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準:加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點,使焊接部位均勻受熱,且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應注意烙鐵頭對焊點不要施加力量。加熱時間過長,會引發很多不良后果。例如高溫損傷元器件;高溫使焊點表面的焊劑揮發;高溫使塑料、印制電路板等材質受熱變形;焊料過多也會降低焊點性能等。熔化焊料。焊點溫度達到需求后,將焊絲置于焊點部位,即被焊件上烙鐵頭對稱的一側,使焊料開始熔化并潤濕焊點。應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜,加熱溫度過高,也會引起很多不良后果,例如焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發失效;焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮等。移開焊錫...
SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,對于技術人員的要求非常嚴格,并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題,在這種情況下,我們就需要不斷進的檢測,利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢?在哪些環節中又可以利用這些設備呢?第1,MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法,對于技術人員的要求比較高,就是我們經常說的人工目測,用眼睛也可以看到一些技術上的問題。第2,AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上,在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上,我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方,這樣可以利用AOI...
相比其他電子組裝技術,SMT具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,可靠性高、抗震能力強,焊點缺陷率低,高頻特性好,能減少電磁和射頻干擾,易于實現自動化,提高生產效率,節省材料、能源、設備、人力、時間等特點。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種,溫度控制在22°左右,相對濕度控制在50-60%之間,并使人感到舒適。SMT對室內空氣環境和品質的要求極為嚴格,主要以控制微粒和浮沉為主要對象,同時控制溫濕度、新風、噪音。噪聲級不應大于65dB(A),靜壓差不應小于10pa,不同潔凈區之間的靜壓差不應小于5pa,無塵車間內每人每小時的新鮮空氣量不小于40m3。SMT是表面組裝技術是電子組裝行業里很流行...
目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊,一般都由以下幾部分組成:機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統。現以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區分離結構,此結構是冷卻區(單獨制作)與加熱區分開,是因為主爐膽與冷卻區相接處正是再流焊溫度很高的焊接區,焊接區的高溫可通過熱傳導進入冷卻區,在影響了SMT貼片冷卻區溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。SMT貼片是一種將無引...
SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環節都有很多需要注意的細節。無鉛錫膏印刷機。在這一部分,我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中,我們應該注意的鋼網和PCB段,鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現象。打印不良品要仔細清洗,及時擦去鋼絲網,及時補充貼,確保焊膏的鋼網軋質量。SMT基本工藝:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。山東中小批量PCBA加工服務SMT貼片加工車間的...
伴隨著電子行業的不斷進步發展,SMT表面組裝技術也越來越成熟,設備功能也在不斷完善。如今的SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術,成為電子組裝行業里較流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術較大的優勢特點,也是目前電子產品高集成、小型化的要求。但是SMT貼片加工技術也有一些潛在的質量隱患,這些質量隱患往往很容易忽略。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。...