SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產中會用環氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點膠設備的分類1.按操作方式：手動點膠設備、半自動點膠設備、全自動點膠設備。2.按膠水：單液點膠設備，雙液點膠設備，多組分點膠設備等。3.按用途：螺紋點膠設備，喇叭點膠設備，手機安鍵點膠設備，貼片點膠設備，擦板機等。4.按膠水特性：硅膠點膠設備，UV膠點膠設備，SMT紅膠點膠設備。SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數目減少。北京控制板方案開發SMT加工服務SMT加...

SMT加工中的靜電源膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。用PP（聚丙烯）、PE（聚乙烯）、PS（聚內乙烯）、PVR（聚胺脂）、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產生1-3．5KV靜電電壓，對敏感藉件放電。普通工作臺面，受到摩擦產生靜電。混凝土、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏。電子生產設備和工具方面：例如電烙鐵、波峰焊機、再流焊爐、貼裝機、調試和檢測等設備內的高壓變壓器、交/盲流電路都會在設備卜感應出靜電。如果設備靜電泄放措施不好，都會引起敏感器件在制...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：靜電安全區（點）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環境內操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉箱等表面電阻值。靜電安全區（點）的工作臺上禁止放置非生產物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進入防靜電區域，需放電。操作人員進行操作時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產。SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。天津樣板PCBA加工打樣SMT加工的品質如何保證，質量控制：電子加工的質量控制是確保產品質量和電子加工廠...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：操作的時候要戴防靜電腕帶，每天需要測量腕帶是否有效。測試SSD時應從包裝盒、管、盤中取一塊，測一塊,放一塊，不要堆在桌子上。經測試不合格器件應退庫。加電測試時必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號電壓的順序進行。去電順序與此相反。同時注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值。檢驗人員應熟悉SSD的型號、品種、測試知識，了解靜電保護的基本知識。寧波探譜汽車科技有限公司。操作人員進行SMT加工時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。河南電子產品PCBA加工公司SMT加工中防靜電技術指標要求（1）防靜電地極接地電阻

SMT加工的工藝技術特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態；換膠水；點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)。SMT貼片的優點：高頻...

SMT加工設備的維護1、每天對設備以及表面可以進行發展清潔，每天開機必須讓設備系統自動預熱至少20分鐘以上，檢查主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現象；對各傳感器表面清潔。周保養將活動設計部分信息添加潤滑油，檢查各吸嘴是否存在堵塞并添加液體油，激光頭、相機鏡頭檢測及清潔。2、每月保養機頭清潔及移動軸更換潤滑油，清潔部分污漬，x、y軸更換潤滑油，檢查接地線接觸是否良好。3、年保養檢查電箱各電源接觸是否良好，檢查設備各器件磨損情況,并進行更換、檢修。SMT貼片的檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。江西快速線路板打樣SMT加工生產廠家SMT加工中用到的膠水主要...

工人們如何避免自動貼片機在SMT加工中發生錯誤呢?自動貼片機操作人員要求：1.操作人員應接受一定的SMT專業知識和技能培訓。2.嚴格按照機器操作規程操作。設備不允許帶病操作。當發現故障時，應及時停機，并報告技術人員或設備維修人員，清洗后才能使用。3.要求操作人員在操作過程中集中精力完成眼睛、耳朵和手的工作。眼勤——檢查機器運行過程中是否有異常現象。例如，卷帶盤不工作，塑料帶斷裂，索引放置方向不正確。耳勤在操作過程中聽機器有無異常聲音。如放置頭異響、落件異響、發射器異響、剪刀異響等。手工發現異常及時處理。操作人員可以處理一些小的缺陷，例如連接塑料帶、重新組裝進料器、糾正安裝方向和打字索引。機器和...

SMT加工后的質量檢測方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測SMT貼片焊接后的質量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機，多個LED照明設備，會使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。焦點檢出利用法：對于一些高密度的電路板，經過專業SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測出較終的結果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個，比如多段焦點法，這個可以直接檢測出焊料表面的高度，實現高精度檢測法，同時設置10個焦點面檢測器的話，可以通過求較大輸出獲得焦點面，檢測出焊料表面的位置。電子產品制造中靜電放電會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，...

SMT加工中貼片的生產制程方式管理方法如下：錫膏印刷工藝的管理。SMT加工中貼片印刷前準備的管理：①要求相關人員熟悉產品的工藝要求；②要制定PCB、模板及錫膏的選用、領取及檢查標準,如低溫應用，高溫、高張力應用，若發現領取的PCB受潮或受污染,按清洗標準和烘烤標準分別進行清洗和烘烤處理；③制定PCB定位、模板安裝標準；④制定印刷機設備工程人員的崗位職責和要求；⑤制定錫膏添加操作人員的崗位職責和要求；⑥制定SMT貼片印刷參數設置的工藝文件；⑦制定錫膏添加的工藝標準；⑧制定檢驗標準。SMT加工中采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測試的效率，得到完美的功能輸出。山西線路板設計PCBA加工多少...

SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1.膠嘴堵塞。原因：自動點膠機孔內未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質，有堵孔現象，不相容的膠水相混合，導致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。解決方法：換清潔的針頭，換質量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。2.膠閥滴漏。原因：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關閉后不久形成滴漏的現象。解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內空氣在膠閥關畢后會產生滴漏現象，盡量是預先排除液體內空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。與THT相比，SMT更適合自動化生產。湖南高...

SMT加工中物料損耗有多少？1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法：要求技術員必須每天點檢設備，測試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。2，彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協調上下不順造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。3，HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。SMT設備工程師:負責設備的安裝和調校。上海中小批量SMT加工生產廠家SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：操作的時候要戴防靜電腕帶，每天需要測量腕帶是否有效。測試SSD時應從包裝盒、管、盤中取一塊，測一塊,放一塊，不要堆在桌子上。經測試不合格器件應退庫。加電測試時必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號電壓的順序進行。去電順序與此相反。同時注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值。檢驗人員應熟悉SSD的型號、品種、測試知識，了解靜電保護的基本知識。寧波探譜汽車科技有限公司。在SMT加工中貼片的時候，胡亂地選擇烙鐵頭，沒有考慮適合的尺寸，就會使焊料流動不豐富導致出現冷焊點。福建電子產品PCBA加工廠家推薦SMT加工是當今電子制造業中一個很重...

SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產中會用環氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點膠設備的分類1.按操作方式：手動點膠設備、半自動點膠設備、全自動點膠設備。2.按膠水：單液點膠設備，雙液點膠設備，多組分點膠設備等。3.按用途：螺紋點膠設備，喇叭點膠設備，手機安鍵點膠設備，貼片點膠設備，擦板機等。4.按膠水特性：硅膠點膠設備，UV膠點膠設備，SMT紅膠點膠設備。裝配過程順利與否直接決定設備安裝的速度，若SMT加工貼片制造和裝配效率低，設備就可能出現問題。福...

SMT加工中貼片的“壞習慣”：焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保障尤為重要。SMT貼片的可靠性高、抗振能力強。河北高頻焊錫SMT加工代工廠SMT...

SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、視覺、雷射鏡頭、吸嘴反光紙不清潔，有雜物干擾相機識別造成處理不良；解決方法：要求技術員必須每天點檢設備，測試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。2、識別光源選擇不當、燈管老化發光強度、灰度不夠造成處理不良；解決方法：按計劃定期保養設備，測試相機的輝度和燈管的亮度，檢查和更換易損配件。3、反光棱鏡老化積炭、磨損刮花造成處理不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。4、氣壓不足，真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。在SMT加工的回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設...

SMT加工中的靜電測量儀器：（1）靜電場測試儀：用于測量臺面、地面等表面電阻值。平面結構場合和非平面場合要選擇不同規格的測量儀。（2）腕帶測試儀：測量腕帶是否有效。（3）人體靜電測試儀：用于測量人體攜帶的靜電量，人體雙腳之間的阻抗，測量人體之間的靜電差,腕帶、接地插頭、工作服等是否阻護有效。還可以作為入門放電，把人體靜電隔在車間之外。（4）兆歐表：用于測量所有導電型、抗靜電型及靜電泄放型表面的阻抗或電阻。SMT工藝工程師:確定產品生產流程，編制smt貼片工藝。河南電子產品PCBA加工代工廠SMT加工貼片中的接用于使用SMT貼片和通孔組件貼片的混合技術PCB。波峰焊接側的SMT貼片元件用膠水固定...

SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因：點膠機管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點膠流速過慢。解決方法：將點膠機管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應越短越好。另外還要改進膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內有氣泡。原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內，造成氣泡的產生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩定，導致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩定。然后應檢查出膠時間，若小于1...

SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個過程中我們使用的機器是CP機，可快速安裝材料。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機器的定位，在機器黃燈亮時，應準備，以填補材料。大物料的貼裝。這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝，如水晶前。這個環節，我們使用了XP的機器。它可以實現巨大的物質自動安裝。通知過程類似于CP。爐前QC。這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正。SMT加工中點膠機管路過...

SMT貼片加工的印刷方式：1、印刷方式：SMT貼片鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。2、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施。批量SMT加工打樣貼片SMT加工中的靜電測量儀器：（1）靜...

SMT貼片中立碑現象的分析：回流焊中,片式元器件常出現立起的現象,產生的原因:立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生。下列情況均會導致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設計與布局。電子產品制造中...

SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上(或以糊狀形式)的電路板，（或預制件)，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會根據時間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式爐有利于小批量生產、試點項目以及必須仔細控制爐溫分布和氣氛的場合。第2種類型的熔爐內置于技術生產線中。帶有未焊接元件的PCB從一端連續送入回流焊爐，并在另一端排出已經焊接的元件。因此，內置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動機器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預。沿烘箱長度的各個區域...

SMT加工后的質量檢測方法：三角測量法：即檢查立體形狀所用的方法。目前已經開發利用的三角檢測法并設計出能夠檢出其截面形狀的設備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結果也會有所不同。光反射分布測量法：利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內入射光，在上方設置TV攝像，然后對其進行檢查。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施。山東FPC軟板PCBA加工代工廠SMT加工中貼片...

SMT加工中的靜電源膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。用PP（聚丙烯）、PE（聚乙烯）、PS（聚內乙烯）、PVR（聚胺脂）、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產生1-3．5KV靜電電壓，對敏感藉件放電。普通工作臺面，受到摩擦產生靜電。混凝土、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏。電子生產設備和工具方面：例如電烙鐵、波峰焊機、再流焊爐、貼裝機、調試和檢測等設備內的高壓變壓器、交/盲流電路都會在設備卜感應出靜電。如果設備靜電泄放措施不好，都會引起敏感器件在制...

smt貼片打樣是一種精密類型的電子加工，在SMT加工生產的過程中出現一些加工不良現象也是很常見的。對于電子加工廠來說，解決每一個出現在加工過程和產品上的質量問題是重中之重，那么貼片加工一些常見加工不良的故障原因和處理辦法是什么呢？拋件頻繁,1、吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏氣。2、圖像處理不準確，需重新照圖。3、元器件引腳變形。4、元器件尺寸，形狀和顏色不一致。5、及時清潔吸嘴。6、吸嘴端面有裂紋或者損壞，造成漏氣。SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏準確地涂敷于PCB上。福建FPC軟板SMT加工廠家推薦SMT加工損件的原因：一、撞擊點：SMT貼片元件的撞擊點不是單純的分析判斷因子，但...

SMT加工設備的維護1、每天對設備以及表面可以進行發展清潔，每天開機必須讓設備系統自動預熱至少20分鐘以上，檢查主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現象；對各傳感器表面清潔。周保養將活動設計部分信息添加潤滑油，檢查各吸嘴是否存在堵塞并添加液體油，激光頭、相機鏡頭檢測及清潔。2、每月保養機頭清潔及移動軸更換潤滑油，清潔部分污漬，x、y軸更換潤滑油，檢查接地線接觸是否良好。3、年保養檢查電箱各電源接觸是否良好，檢查設備各器件磨損情況,并進行更換、檢修。SMT加工中，選擇適合的烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量來進行選擇。福建高頻高速材料PCBA加工報價SMT貼片加工在當今電...

SMT加工中靜電防護方法，泄漏與接地：對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“單獨”地線。使地線與大地之間的電阻

SMT基本工藝：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產好的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況...

對smt貼片加工過程的質量檢測是非常必要的，它是一種有效的節省成本的方式。完整的質量檢測系統是衡量產品質量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的準度；調整錫膏的各種施工參數；減少零件施加壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。使用短路...

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的很前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后...

smt貼片加工打樣對貼片質量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這步能夠保證質量，后續的良品率一定不會低。要保證貼片質量，smt加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應該符合產品裝配圖和明細表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應小于0.1mm3、元器...