晶圓探針測(cè)試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線上的中間測(cè)試設(shè)備，與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測(cè)試將是今后晶圓探針測(cè)試臺(tái)發(fā)展的主要方向。因此，傳統(tǒng)的手動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和半自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)已經(jīng)不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動(dòng)化，高可靠性的全自動(dòng)晶圓探針測(cè)試臺(tái)。探針臺(tái)把晶圓片安放在一個(gè)可移動(dòng)的金屬板上。江蘇測(cè)試芯片探針臺(tái)廠家探針卡常見(jiàn)故障分析及維護(hù)方法：芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格...

探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng)：半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測(cè)試（CP 測(cè)試、FT 測(cè)試等）、三種設(shè)備（探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。探針臺(tái)測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好探針卡，把它放在卡盒里。河北高溫探針臺(tái)供應(yīng)商在實(shí)際的芯測(cè)試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的，如探針氧化，觸...