光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個(gè)領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強(qiáng)、控制原子和分子的傳輸、增強(qiáng)非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時(shí),實(shí)驗(yàn)和理論研究結(jié)果都表...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)及耦合方法,該耦合結(jié)構(gòu)包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設(shè)有波導(dǎo);以及刻蝕槽,其設(shè)置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強(qiáng)做了基本的了解及分析，為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎(chǔ)。其次，通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究，設(shè)計(jì)并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認(rèn)為主板...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)：相對于折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng),光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)要求包層空氣孔結(jié)構(gòu)具有嚴(yán)格的周期性。纖芯的引入使其周期性結(jié)構(gòu)遭到破壞時(shí),就形成了具有一定頻寬的缺陷態(tài)或局域態(tài),而只有特定頻率的光波可以在這個(gè)缺陷區(qū)域中傳播,其...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實(shí)現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

使用光纖耦合系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析，得出較好的耦合效率數(shù)值及此時(shí)各個(gè)耦合器件之間的距離。當(dāng)多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm，自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時(shí)候，耦合效率達(dá)到較大值7.3。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統(tǒng)結(jié)...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

手動耦合系統(tǒng)簡單來說，我們的高精度耦合設(shè)備，聚集了高精度，高穩(wěn)定性，高效率，高性價(jià)比，培訓(xùn)時(shí)間短，上手快，以及優(yōu)越的適用性等優(yōu)點(diǎn)，能夠兼容水平和垂直耦合，滿足光通信無源器件和有源器件的耦合測試；特別適合于學(xué)校研究所使用，定制的方式，可以根據(jù)客戶現(xiàn)場的具體應(yīng)用，...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系...

光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種：1、非直接耦合：兩個(gè)模塊之間沒有直接關(guān)系，它們之間的聯(lián)系完全是通過主模塊的控制和調(diào)用來實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)耦合：一個(gè)模塊訪問另一個(gè)模塊時(shí)，彼此之間是通過簡單數(shù)據(jù)參數(shù)(不是控制參數(shù)、公共數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)或外部變量)來交換輸入、輸出信息的。2、標(biāo)記耦合：一...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)包括基座,基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設(shè)置通孔,通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個(gè)領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強(qiáng)、控制原子和分子的傳輸、增強(qiáng)非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時(shí),實(shí)驗(yàn)和理論研究結(jié)果都表...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

經(jīng)過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關(guān)注的熱點(diǎn)研究領(lǐng)域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學(xué)也有其固有的缺點(diǎn),比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導(dǎo)耦合效率以及硅基波導(dǎo)明顯的...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，可以使用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進(jìn)行自動測試。服務(wù)器連接N個(gè)測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接...

光纖耦合系統(tǒng)使用高分辨率差分調(diào)節(jié)器，是將自由空間激光優(yōu)化耦合入單模光纖的理想選擇，即使在可見波長的光纖模場直徑只為3μm。快拆光纖夾使用帶狹槽的中心套圈，帶有六個(gè)安裝表面，每個(gè)用于直徑從125μm到2.66mm的光纖。只需旋轉(zhuǎn)套圈就能將正確的安裝狹槽對準(zhǔn)壓臂。...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)：應(yīng)用于平面光光纖(PLC)分路器封裝的新一代手動耦合系統(tǒng)：具有體積小、精度高、操作簡單和性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)。該系統(tǒng)中，在耦合工藝中扮演重要角色的高精運(yùn)動平臺方面，保證了平臺的高穩(wěn)定性、高重復(fù)性、高精度和長壽命等特點(diǎn)，結(jié)合自身的馬達(dá)驅(qū)動，智能運(yùn)...

保偏光纖耦合系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)及其影響因素與通信用單模光纖耦合系統(tǒng)相同，衡量保偏光纖耦合系統(tǒng)的性能，附加損耗和耦合比是兩個(gè)重要指標(biāo)。其中I；為光纖耦合系統(tǒng)主路與支路主偏振軸的光功率之和，戶iv為沿主偏振軸注入耦合系統(tǒng)的光功率。耦合系統(tǒng)雙錐體的直徑是影響附加損耗...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時(shí)代的到來，芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導(dǎo);硅光芯片,硅光芯片包括第二波導(dǎo),第二波導(dǎo)及第1波導(dǎo)將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導(dǎo)包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部;第...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)：相對于折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng),光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)要求包層空氣孔結(jié)構(gòu)具有嚴(yán)格的周期性。纖芯的引入使其周期性結(jié)構(gòu)遭到破壞時(shí),就形成了具有一定頻寬的缺陷態(tài)或局域態(tài),而只有特定頻率的光波可以在這個(gè)缺陷區(qū)域中傳播,其...

我們提供，納米級升級精密耦合時(shí)不用人手參與，耦合穩(wěn)定性較大提高，間接提升了耦合效率；用戶操作時(shí)更加得心應(yīng)手，將整個(gè)耦合較耗時(shí)耗力的部分變得輕松和效率，較大節(jié)省用戶人力和精力，又與傳統(tǒng)的自動耦合單一化死板的耦合流程設(shè)計(jì)區(qū)別，讓耦合變得簡單，便捷。客戶使用了之后都...

基于設(shè)計(jì)版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時(shí)說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...