為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到質量的焊點，一條優化的回流溫度曲線是**重要的因素。湖南***錫膏 ...

錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規及技術資料，需配備適宜的通風設施，避免眼睛皮膚接觸，儲存條件2-10℃，盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏，錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。 元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足。廣東有鉛錫膏廠家直銷 ...

總結：焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結珠、焊接角 焊縫抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,問題還不***于此,在本文中未提及的問題還有浸析作用,金屬間化物,不潤濕,歪扭,無鉛焊接等.只有解決了這些問題,回流焊接作為一個重要的SMT裝配方法,才能在超細微間距的時代繼續成功地保留下去。質量廠家直銷。。 在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。廣東進口錫膏批發廠 要求采用常規...

增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此，必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產生和優化圖形。在開始作曲線步驟之前，需要下列設備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數表。可從大多數主要的電子工具供應商買到溫度曲線附件工具箱，這工具箱使得作曲線方便，因為它包含全部所需的附件(除了曲線儀本身)許多回流焊機器包括了一個板上測溫儀，甚至一些較小的、便宜的臺面式爐子。測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，即時傳送溫度/時間數據和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數據，然后上載到計算機。熱電偶必須長度足夠，并可經受典型的爐膛溫度。一般較小直...

錫膏的成份作用：錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組。1助焊劑的主要成份及其作用：①活化劑，該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；②觸變劑 ，該成份主要是調節錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；③樹脂（RESINS），該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；④溶劑（SOLVENT），該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對錫膏的壽命有一定的影響；2.焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛...

錫膏的使用注意事項：攪拌：1、手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸 收濕氣變成錫塊/2、用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足...

總結：焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結珠、焊接角 焊縫抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,問題還不***于此,在本文中未提及的問題還有浸析作用,金屬間化物,不潤濕,歪扭,無鉛焊接等.只有解決了這些問題,回流焊接作為一個重要的SMT裝配方法,才能在超細微間距的時代繼續成功地保留下去。質量廠家直銷。。 還有一種方法來附著熱電偶，就是用高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。湖南深圳錫膏...

錫膏成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺點,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠, 高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現; 正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起使用。**通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產生了極好的效果。 坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料...

在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區域內熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能比較好的一種。③共晶焊錫：兩種或更多的金屬合金，具有比較低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。形狀：焊料在使用時常按規定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。①絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規格。②片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。③帶狀焊料...

錫膏的使用注意事項：攪拌：1、手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸 收濕氣變成錫塊/2、用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足...

4、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前***未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6.換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7、錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4”的方法。8、為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9、室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業環境。10、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑。錫膏型號主要有：Sn63Pb37-05-108、Sn...

錫膏的使用注意事項：攪拌：1、手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸 收濕氣變成錫塊/2、用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足...