現在聚力得電子的小編和各位朋友分享一下如何合理的選擇SMT貼片加工元器件。SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。
一、選擇合適的封裝，主要有以下優點：
1.有效節省PCB面積，提供更好的電學性能。
2.提供良好的通信聯系，幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
3.對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響。
高質量的電子元件可以在不同的電子設備中使用。東莞鳳崗專業貼片加工電子OEM代工代料生產廠家哪家好
貼片機是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體，貼片機的各個結構組成部分有以下幾點：1.機械部分：1.1?機器機架：相當于貼片機的骨架，支撐所有貼片機的部件，包含傳動、定位等結構；1.2傳動結構：就是傳輸系統，將PCB輸送到指定的平臺位置，貼片完后再由它將PCB傳輸到下一道工序；1.3伺服定位：支撐貼裝頭，保證貼裝頭精密定位，伺服定位決定機器的貼片精度；2.視覺系統：2.1相機系統：對識別對象（PCB、供料器和元件）位置進行確認；2.2監控傳感器：貼片機中裝有多種型式的傳感器，如壓力傳感器、負壓傳感器和位置傳感器等，它們像貼片機的眼睛一樣，時刻監視機器的正常運轉；3.貼裝頭：3.1貼裝頭是貼片機的關鍵部件，它拾取元件后能在校正系統的控制下自動校正位置，并將元器件準確的貼放到PCB指定的位置；4.供料器：4.1將電子料按照順序提供給貼裝頭供貼片機準確地拾取，供料器越多，貼片機的貼裝速度越快；5.計算機軟/硬件：5.1?貼片機需要正常運轉，將電子元件快速準確的貼裝到電路板指定的焊盤上，都是貼片機技術操作員對其進行拾料編程，需要通過電腦對貼片機進行編程控制，指揮貼片機高效穩定的運行；寶安石巖整機貼片加工電子OEM電子元件的結構簡單，易于組裝。
貼片加工廠鋼網印刷機位于整個SMT線體的前段，SMT工藝必須用到鋼網錫膏印刷機，主要作用是將錫膏印刷到pcb焊盤上面，錫膏印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤，離不開鋼網，鋼網需要根據客戶的Gerber制作，相當于模具，需要漏印錫膏的地方就需要開孔，與焊盤的位置和大小一致。目前的鋼網基本都是激光開網制造，激光開網的優勢在于準確、孔壁光滑無瑕疵，并且速度也快，并且現在的價格也逐漸便宜。綜上所述：貼片加工廠鋼網印刷機是干什么用的，就是將錫膏通過鋼網這個模具，然后再由錫膏印刷機的刮刀和工作臺，將錫膏印刷在pcb焊盤上，為后續SMT貼片、焊接做準備。
SMT貼片加工的成本由幾個部分構成，一種是材料費，包括輔助材料費用、直接材料費用等。一種是制造、人工費用，包括管理人員工資、折舊費、普工工資、水電費、房租費等。SMT貼片加工要用到的機器設備包括高速貼片機、多功能貼片機、錫膏印刷機、錫膏攪拌機等。使用SMT可以加工的產品包括無線商務電話控制板或主板、對講機主板、解碼板、VCD主板、MP3主板、汽車音響主板、遙控飛機、機器貓玩具、網卡、顯卡、鍵盤板等一系列加工產品。SMT貼片加工的價格都是按照加工產品的復雜程度、焊接的難易程度以及焊接的數量多少來進行報價的。貼片代工可以幫助客戶實現快速上市，搶占市場先機。
SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現自動化技術，提升生產率?？刂瞥杀究蛇_30%~50%。節約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。SMT貼片可以實現電子產品的高度發展和創新。實力貼片加工電子OEM
貼片代工可以為客戶提供多種不同的設備和工具租賃服務，以降低客戶的投資成本。東莞鳳崗專業貼片加工電子OEM代工代料生產廠家哪家好
隨著SMT技術的發展，深圳市聚力得電子股份有限公司的貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經過系統算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產線技術員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機后面提前檢測，相較于回流焊后面再檢測，回流焊都已經焊接好了，如果再檢測則會加大處理的難度，耗時耗力耗錢，在還沒有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行，省時省力省心省錢。東莞鳳崗專業貼片加工電子OEM代工代料生產廠家哪家好