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現(xiàn)在各類(lèi)電子產(chǎn)品都在尋求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿(mǎn)足現(xiàn)在工藝要求,因此就出現(xiàn)了SMT貼片加工技能,SMT貼片加工藝既完成了產(chǎn)品功用的完整性又可以使產(chǎn)品精細(xì)小型化,是現(xiàn)在電子拼裝行業(yè)里Z盛行的一種技能和工藝。電子產(chǎn)品都是經(jīng)過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而完成不同運(yùn)用功用的,而這些元件要能安定的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)進(jìn)行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)外表拼裝元器件,簡(jiǎn)稱(chēng)C或D,中文稱(chēng)片狀元器件,安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上,經(jīng)過(guò)再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。SMT根本工藝構(gòu)成要素有:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 修理--> 分板。?SMT貼片加工的長(zhǎng)處:完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及出產(chǎn)的自動(dòng)化。在SMT貼片車(chē)間的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中,上料掃描可歸結(jié)為上料、換料/接料、下料、QC檢查比對(duì)四種業(yè)務(wù)類(lèi)型。重慶汽車(chē)電子SMT貼片找我們
在smt貼片加工行業(yè),電容立碑的含義就是在焊接后,一端的片式電容沒(méi)有焊接固定而立起來(lái),就是被稱(chēng)為立碑的不良品質(zhì)。為何會(huì)出現(xiàn)這種電容立碑不良現(xiàn)象呢?原因有多方面,比如說(shuō)回流焊爐溫、貼片機(jī)貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤(pán)氧化原因等等,如果出現(xiàn)焊接電容立碑現(xiàn)象,需要對(duì)癥去排查解決。錫膏類(lèi)似牙膏似的物質(zhì),里面含有松香助焊劑及錫粉和各類(lèi)稀有金屬,一般是存儲(chǔ)在冰箱中,用的時(shí)候拿出來(lái)解凍回溫再攪拌,錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位,導(dǎo)致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時(shí)間不一致,導(dǎo)致兩端張力不同,從而導(dǎo)致一端翹起或整塊立碑。北京專(zhuān)業(yè)SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定smt貼片加工車(chē)間對(duì)環(huán)境的要求比較高,包括車(chē)間清潔度、車(chē)間溫濕度、車(chē)間電氣、車(chē)間排風(fēng)等四大主要因素。
貼片加工行業(yè),AOI檢測(cè)越來(lái)越重要,越來(lái)越普遍,AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,主要用來(lái)檢測(cè)回流焊接的品質(zhì),AOI檢測(cè)一般位于SMT后段,檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)問(wèn)題(比如說(shuō)連橋、立碑、空焊等),AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),主要是通過(guò)圖像采集及比對(duì)算法來(lái)判斷焊接品質(zhì)是否OK,圖像采集主要依靠鏡頭相機(jī),比對(duì)算法則需要進(jìn)行算法的分析和計(jì)算,因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM,因此AOI判斷是否良品,則需要良品比對(duì)分析才能得出結(jié)論,因此在批量訂單生產(chǎn)前,除了要對(duì)貼片機(jī)編程外,還需要對(duì)SPI/AOI等檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行編程調(diào)試,主要是進(jìn)行樣品OK板的數(shù)據(jù)存儲(chǔ),后續(xù)批量單依據(jù)ok板的數(shù)據(jù)維度進(jìn)行AI判斷是否OK,這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進(jìn)行數(shù)據(jù)擴(kuò)展比對(duì),意思就是當(dāng)機(jī)器誤判,而經(jīng)過(guò)人工判斷為良品,那么可以將誤判的數(shù)據(jù)調(diào)入比對(duì)算法庫(kù),后續(xù)遇到同樣的誤判則不會(huì)再誤報(bào),方便了生產(chǎn),同時(shí)也優(yōu)化了直通率。
貼片加工廠(chǎng)的SMT產(chǎn)線(xiàn)由多個(gè)工藝設(shè)備組合而成,回流焊是必不可少的,回流焊分普通回流焊,氮?dú)饣亓骱讣罢婵栈亓骱福亓骱敢话愣挤?個(gè)溫區(qū),分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻。四個(gè)溫區(qū)的工藝作用都不同,預(yù)熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫,避免常溫的pcb及元件突然受熱而發(fā)生爆板及錫膏揮發(fā)的情況,恒溫指的是溫度慢慢上升后,pcb及電子元件的溫度都差不多,以免高低溫差太多太大,加熱就是回流焊溫度Z高的區(qū)域,將錫膏融化,讓電子元件爬錫,冷卻區(qū)就是將元件爬錫后固定在焊盤(pán)上面,同時(shí)為pcb及電子元件降溫,這就是普通回流焊的工藝流程。而氮?dú)饣亓骱竿瑯泳哂羞@四個(gè)溫區(qū),只是在焊接區(qū)有個(gè)氮?dú)鉅t膛,氮?dú)鈱儆谝环N惰性氣體,比普通的空氣密度要大,因此一般都是在相對(duì)空間的底部位置,而焊接時(shí)候pcb及電子元件經(jīng)過(guò)該區(qū)域后,空氣都被氮?dú)饨o排到上面,周?chē)际堑獨(dú)舛栊詺怏w,因此錫膏融化的時(shí)候就會(huì)降低氧化和氣泡,因此具有更低的氣泡率,這些一般應(yīng)用在可靠性要求高的產(chǎn)品中,比如汽車(chē)電子、航空電子等。SMT貼片上料、接料、換料需要非常細(xì)心,弄錯(cuò)則會(huì)造成批量產(chǎn)品返工或報(bào)廢,這樣會(huì)造成非常大的浪費(fèi)。
smt就是我們常說(shuō)的貼片加工服務(wù),涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接,這是smt工藝的三大重點(diǎn),錫膏印刷主要就是將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)刮印到pcb焊盤(pán)的指定位置,這是非常重要的一個(gè)工藝,如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過(guò)多、多少甚至拉尖,都會(huì)造成后面焊接出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題,因此錫膏印刷品質(zhì)越來(lái)越受重視,有更多的spi(錫膏檢測(cè)儀)布置到線(xiàn)體中,spi是什么?貼裝電子元件就是看貼片機(jī)的能力,聚力得電子采用的均是松下高速貼片機(jī),貼裝品質(zhì)非常好,如果貼片機(jī)不行,則會(huì)導(dǎo)致很多漏件、反件和錯(cuò)件以及拋料,造成效率低下,返工多,并且浪費(fèi)人力物力財(cái)力;回流焊接的工藝控制主要體現(xiàn)在回流焊爐溫曲線(xiàn),包含4個(gè)溫區(qū),預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻區(qū),不同的溫區(qū)溫度不一樣,掌控好爐溫曲線(xiàn)調(diào)節(jié),有利于焊接品質(zhì)。SMT貼片、PCBA維修洗板水滲入按鍵,插頭是有危害的,需要對(duì)PCBA板進(jìn)行烤箱30分鐘的烘干處理。東莞百年老廠(chǎng)SMT貼片
貼片加工廠(chǎng)smt貼片工藝段有三大件,分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),回流焊;不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣。重慶汽車(chē)電子SMT貼片找我們
電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)和好處?1.?電子產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小,零件變得更小,電路板的體積也會(huì)變得更小;2.?設(shè)計(jì)出更好的產(chǎn)品,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域,比如CPU和智能手機(jī);3.?適合大量生產(chǎn),因?yàn)镾MT技術(shù)代替了人工插件作業(yè),以自動(dòng)化貼片機(jī)來(lái)放置電子零件,所以更適合大量生產(chǎn)的產(chǎn)品,并且更穩(wěn)定。4.?降低生產(chǎn)成本,SMT整線(xiàn)設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化,從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊,不僅提高了產(chǎn)能,同時(shí)降低了人力成本。重慶汽車(chē)電子SMT貼片找我們
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